香港
作为全球聚焦 TGV 玻璃通孔与玻璃基板产业化的顶级行业盛会，iTGV2026 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛深度联动台积电玻璃基 CoPoS 先进封装路线，树立起下一代 AI 算力封装产业的全球风向标，具备极强跨区域产业影响力。台积电 CoPoS 以方形玻璃面板替代传统硅中介层，突破 CoWoS 硅基方案尺寸受限、高温翘曲、成本高昂等痛点；玻璃基板热膨胀系数与硅芯片高度匹配，高频损耗更低、互连密度提升十倍，同时适配 HBM 高密度存储堆叠与 CPO 光电共封装，是 2026—2028 年高端 AI 芯片量产核心路线。本届 iTGV2026 特设 CoPoS 专项技术峰会，完整披露台积电玻璃基板中试产线调试进度、3kWpm 功率承载量产指标与规模化落地规划，同步汇集英特尔、三星、康宁、英伟达、AMD 等全球头部企业技术高管同台研讨。
大会吸引 300 余家海内外产业链企业、3000 余名全球专业参会者，覆盖玻璃原材料、TGV 精密加工、高端设备、先进封测、AI 芯片设计全链条，韩国、欧美、东南亚半导体厂商组团参展交流，同步发起中国玻璃线路板产业联盟，搭建全球首个玻璃基板上下游协同验证平台。论坛打通全球技术信息壁垒，统一玻璃基先进封装技术评价标准，推动玻璃基板从实验室研发迈入大规模量产元年。依托 CoPoS 技术路线的产业热度，iTGV2026 成为全球厂商对接玻璃基板供应链、锁定 AI 封装产能、开展跨国联合研发的核心对接窗口，重塑全球 2.5D/3D 先进封装竞争格局，加速全球半导体产业向玻璃基异构集成技术迭代，成为具备全球产业话语权的标杆性国际专业论坛
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
