金安国纪已经被捧上天了

作者| 高凌朗

编辑| 汪戈伐

6月24日，金安国纪股价在盘中触及118.31元的历史峰值，当日收报115.81元，涨幅6.60%。6月25日盘中延续强势，一度持续小幅走高，但收盘跌幅2.44%，报收112.99元。

今年以来，这家总部位于上海的覆铜板制造企业股价已累计上涨近595%，总市值升至843亿元。若以2025年4月阶段低点6.36元为基准，涨幅已超过18倍。

随着市值膨胀，金安国纪实控人韩涛也出现在胡润研究院2026年全球富豪榜上，身家约85亿元。韩涛通过旗下东临投资和金安国际合计间接持有公司约4.77亿股，是此轮行情最直接的受益人之一。

这家公司究竟经历了什么？在覆铜板行业进入景气周期的同时，一则关于"进入英伟达和华为AI供应链"的市场传闻让股价急速飙升。

从6月初到6月16日的十个交易日内，金安国纪股价区间涨幅累计翻倍，随后引发深交所重点监控。公司连续四次发布澄清公告，全盘否认相关传言。但6月24日股价再创历史新高，说明市场情绪并未因此消退。

金安国纪的主营业务是覆铜板的研发生产与销售。覆铜板是制造印制电路板的核心基材，在PCB总成本中占比约三到四成。

公司主要产品涵盖通用型FR-4、CEM-3系列，以及无卤、高阻燃、高TG等特殊性能板材，下游客户以传统PCB厂商为主，产品主要流向家电、汽车电子、照明和通信等领域。

推动公司业绩大幅改善的，是行业涨价周期，而非技术路线的升级。

AI服务器和高速网络设备的快速放量，大幅占用了原本供应传统领域的覆铜板产能，同时拉动了上游电子布的需求。但电子布产能扩张受限于织布机的供给，节奏明显慢于下游。

据申万宏源统计，玻纤布企业2026年一季度资本开支增速仅约36%，而覆铜板和PCB两个环节的资本开支增速均超100%，供需错配正在持续扩大供给缺口。

截至6月初，市场上常见规格电子布均价已达每米7.4元，与2025年三季度低点相比涨幅达到一倍。国金证券6月下旬发布的研报同样指出，行业龙头建滔积层板年内已完成五次提价，累计涨幅超过50%。

金安国纪在产业链上有一定的纵向整合基础，公司自产电子级玻纤布，自给率在35%以上，在原材料价格高企的周期中具备一定成本优势。

这些因素叠加，直接推高了金安国纪的盈利能力。2025年全年，金安国纪营收44.80亿元，同比增长约11%，归母净利润3.01亿元，同比增幅超700%，覆铜板毛利率从上年的7.43%回升至14.18%。

进入2026年后，金安国纪增势进一步加快，一季度营收12.60亿元，同比增长31%，归母净利润2.02亿元，同比增幅接近764%。公司在5月的业绩说明会上表示，目前覆铜板与电子玻纤布均为满产满销状态。

为抓住景气窗口，金安国纪正推进定增方案，拟募资不超过13亿元，用于在安徽宁国建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，总投资额约15亿元。

根据6月下旬披露的注册稿，项目计划于2026年6月正式启动建设，预计2028年6月竣工。金安国纪预计，到2031年全部达产后，总产能将从目前约6000万张提升至1.15亿张。

景气周期带来的业绩改善是真实的，但单靠这一点，解释不了超过18倍的涨幅。

今年6月初，网络上开始流传金安国纪产品已进入英伟达和华为AI供应链的传闻。这则消息没有可查的来源，却在PCB产业链整体走强的背景下迅速发酵，成为资金集中流入的导火索。

仅在6月3日至6月16日的十个交易日内，股价涨幅偏离值累计超过100%，股价从不到70元一路涨至超过100元。

面对异动，金安国纪多次在公告中作出否认。在应用端，覆铜板主要客户是PCB厂商，产品未发现在AI服务器或算力领域的实际应用；在合作端，截至公告日公司从未与英伟达或华为有过任何形式的接触；在收入端，高频高速覆铜板至今仍处于实验室研发和客户送样阶段，尚未形成任何收入。

其中一款介电常数Dk3.81的高速板材正向国内客户送样，能否通过认证仍存在不确定性，其余产品处于更早期的研发阶段。

6月17日，深交所将金安国纪列为重点监控证券，当日股价下跌约5.7%，异动公告中的措辞也从此前的"异常"升级为"严重异常"。

从估值角度审视，以2026年一季度净利润2.02亿元做简单年化，全年利润约8亿元，参照其所在行业约65倍的动态市盈率，对应合理市值约530亿元，折算股价约72元。而6月24日最新市值已达843亿元，溢价空间相当可观。

更关键的是，金安国纪的核心竞争力依然停留在传统通用覆铜板领域，高端产品的商业化路径远未成形。覆铜板涨价逻辑是真实的，但它属于整个行业，并非这家公司独享。

当行业景气度见顶或竞争格局重回均衡，当前的高估值能否找到新的支撑，才是金安国纪真正需要回答的问题。

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