8月11日晚,源杰科技抛出新一轮大额扩产方案,公告拟斥资约42.68亿元建设源杰半导体科技产业园项目,选址陕西省西咸新区沣西新城,规划工业用地约126亩,建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施在内的产业化基地。
公告显示,该项目旨在突破公司现有产能瓶颈,扩大高端激光器芯片生产规模,推动高端产品规模化生产和产业化应用。叠加今年2月披露、拟投12.51亿元的光电通讯半导体芯片二期项目,公司年内先后抛出两轮扩产方案,两项规划投资额相加约55.19亿元。
作为国内少数具备IDM全流程能力的光芯片企业,源杰科技产品覆盖DFB、EML及大功率CW激光器。根据灼识咨询2025年统计数据,公司位列全球第六大激光器芯片供应商,同时为全球第二大硅光高速率光互连产品激光器芯片供应商。
此次大手笔扩产背后,是公司业绩的爆发式增长。2026年上半年预计实现营业收入9亿至9.5亿元,同比增长339%至364%;归母净利润6亿至6.5亿元,同比增长近12倍至13倍。数据中心相关业务收入大幅增长,成为业绩高增的核心驱动力。
近期,国内光芯片产业链扩产步伐正加速向更上游延伸。7月15日,仕佳光子披露定增预案,拟募资不超过28亿元,投向高速AWG芯片及光互连组件、CW激光器芯片及COC产业化等项目。8月10日,芯联集成发布半年报披露,今年6月公司已启动约200亿元四期项目,聚焦AI服务器电源和硅光芯片。同日,芯耘光电硅光引擎和高速电芯片研发生产项目在桐庐正式动工,总投资3亿元。
初创企业的融资与IPO同样活跃,资本正加速向光芯片产业链上游聚集。8月5日,专注于薄膜铌酸锂光芯片的铌奥光电宣布完成数亿元B轮融资。8月10日,光计算芯片企业奇算光启完成天使轮及天使+轮融资,累计融资数亿元。IPO方面,6月30日,度亘核芯创业板IPO获受理、云岭光电北交所IPO获受理、羲禾科技科创板IPO获受理。8月5日,光量子芯片企业图灵量子启动A股上市辅导。
与此同时,全球光芯片供应紧缺态势持续加剧。诺基亚8月5日宣布签署最终协议收购恩智浦亚利桑那州工厂,计划改造为磷化铟光芯片产线;今年3月英伟达分别向Coherent与Lumentum各注资20亿美元,锁定长期供货与优先产能。Lumentum于8月11日公布2026财年第四财季业绩,营收同比增长109.3%至10.06亿美元;Tower半导体8月4日财报显示,硅光子业务年化收入运行率从1.8亿美元跃升至6.8亿美元,同比增长278%。海外巨头竞相布局,折射出全球高速光芯片供需缺口持续扩大的现实。
AI算力集群的数据传输速率正从800G向1.6T演进,驱动高速光模块需求持续攀升。上游光芯片凭借高通量、高带宽、低延迟优势,成为算力产业链上的核心卡点。海外供给紧缺叠加国内替代需求迫切,加快产能布局的国内头部企业,有望在这一轮算力基础设施扩张中占据更主动的产业位置。
封面图片:公司官网
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