北京
不少年营收2000亿韩元以上的头部企业，在手订单较去年年末增长两倍以上。
韩国半导体设备行业正受益于三星电子、SK海力士的大规模半导体设备投资。统计数据显示，截至今年上半年末，主要设备企业的在手订单规模较去年年底大约实现翻倍，市场预计从今年下半年开始，相关企业营收将迎来实质性增长。
行业消息透露，韩国主要半导体制造设备企业，截至今年上半年末的在手订单均出现大幅增长。在手订单，指企业已经收到客户采购订单（PO）、但尚未完成供货的产品规模。通常订单金额越高，对企业中短期业绩的正向影响就越大。半导体设备企业也会通过在手订单，来预判公司未来的营收表现。
截至今年上半年末，韩国半导体设备企业的在手订单整体保持持续上涨态势。统计显示，不少年营收2000亿韩元以上的头部企业，在手订单较去年年末增长两倍以上。
以沉积设备为主营业务的圆益IPS，在手订单从去年年末的2982亿韩元，增长至今年上半年末的6346亿韩元；TES的在手订单从去年年末972亿韩元，半年时间增长到2069亿韩元。周星工程的半导体制造设备板块在手订单，由去年年末885亿韩元大幅攀升至今年上半年末2144亿韩元。除此之外，检测设备企业帕克系统的在手订单，也从去年年末636亿韩元增长至今年上半年末1125亿韩元。
分析认为，上述企业在手订单大幅攀升，主要来自核心客户三星电子、SK海力士的大规模设备采购。受AI产业带动，高性能半导体需求暴涨，三星电子与SK海力士正加紧推进海内外工厂的扩建与产线改造投资。
目前，三星电子正在核心半导体生产基地平泽第四园区（P4）投资扩大DRAM产能；NAND闪存方面，在中国西安工厂开展面向第九代V9 NAND的产线改造投资。SK海力士今年一季度已经启动主打HBM高带宽存储器的新工厂M15X，并持续扩充产能；同时在M14、M16等现有工厂推进先进DRAM产线改造。另外，龙仁大型半导体集群的首座工厂Y1，已于上月启动设备采购。
两家企业也已经锁定中长期增长动能。三星电子、SK海力士计划各自在光州新建两座半导体工厂，并且提前龙仁半导体集群的建设工期。完工目标时间，三星电子由原定2047年提前至2040年；SK海力士则由2045年提前至2033年。
值得一提的是，三星电子已提前推动美国泰勒代工厂二期合作企业完成设备进场所需的认证工作。泰勒工厂是三星专门用于先进工艺代工量产的生产基地。一期工厂正推进设备到货与安装，目标于今年年底投产，主力量产工艺为行业最先进的2纳米。
三星电子近期正式公布了泰勒二期工厂的动工计划，公司在二季度业绩电话会议上表示：“为及时应对持续增长的客户需求，美国泰勒二期工厂同样以2030年实现量产为目标，筹备在今年年底开工建设。”
业内认为，三星电子对泰勒二期工厂的投资展现出很高的推进意愿。近期三星已经向多家半导体设备合作商提出要求，需要提前取得设备进厂必备的SEMI认证。SEMI认证是评估半导体设备安全性的标准，设备出口海外之前必须获取该认证。
一位半导体设备行业业内人士表示：“泰勒二期工厂的具体技术参数尚且没有最终确定，但三星代工业务部门的推进节奏已经快于预期。具体方案预计在今年年底才会明朗，但这也说明三星正积极筹备这笔投资。”
泰勒二期工厂的实际量产时间表，预计将取决于对特斯拉供货规模能否扩大，以及能否争取到更多新的大客户。半导体行业相关人士称：“据了解，负责工程建设的三星E&A也正研讨向当地派遣数十名工作人员，推进泰勒二厂建设。但三星想要在洁净室完工后快速建成实际产线，前提是要先锁定大型客户。”
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