北京
光本位智能科技（上海）股份有限公司（下称“光本位科技”）是AI光计算系统公司，使命是为能源和智能的可持续性繁荣构建必要的芯片和系统基础设施。投资界9月2日消息，近日，光本位科技宣布近一年内公司已完成数轮融资，累计融资金额达到数十亿元人民币，据公开信息，公司投后估值达到近200亿元人民币。投资方阵容包括国投先导、上海科投、申能诚毅等国资平台，吉利资本、商汤国香等国内头部产业资本，Monolith砺思资本、华控基金、海通开元、中信建投、中贝通信、朗玛峰创投、鋆昊资本、浦耀信晔、华睿投资、海汇投资、道禾长期、明泓量化等一线财投机构，锦秋基金、敦鸿资产、小苗朗程、接力资本、慕石资本等多家老股东亦连续多轮追投。据了解，本次融资资金将主要用于光计算系统的大规模量产交付，以及玻璃基光计算芯片等前沿方向的技术和产品研发投入。
光本位科技目前有两大业务线：光计算与光互连。光计算业务直接对标AI芯片厂商，核心考核指标为每秒吐Token数、每瓦Token产出效率，光计算主打速度快、能耗低的天然优势；光互连业务定位为给GPU厂商提供封装级融合式光互连方案，可以帮助GPU实现原生出光能力。
据公开信息，光本位科技的第 一代光计算产品在性能上已经能够媲美国内主流AI推理芯片，计划推出的第二代光计算产品性能将对标国际主流AI推理芯片。
商业化方面，光本位科技创始人兼董事长熊胤江表示，今年第二季度公司正式组建成熟的跨部门商业化团队，核心负责人亲自跟进一线落地，目前已斩获涵盖头部科技大厂、垂类AI公司、智算中心等不同类型的数十家客户，获得数亿元人民币订单及意向协议，已完成10余个光计算系统的规模化交付。
光本位科技与多家头部科技大厂进行联合研发。今年3月，光本位科技与云服务提供商（CSP）达成战略合作，联合研发针对芯片设计的全栈式AI研发解决方案，该解决方案旨在支持芯片设计任务，包括芯片需求提取、仿真代码设计和迭代器件优化，并支持满足客户数据安全和知识产权保护要求的私有化模型部署方式。光本位科技提供在光芯片和电芯片设计方面的经验，这些经验被融入到芯片设计工作流程的AI agents中，而CSP则提供底层AI编码和代理开发能力。
光本位科技将AI光计算系统应用于太空算力场景，今年5月，光本位科技与东方天算正式宣布共建天基光计算创新中心，在全球率先启动天基光计算卫星与光计算载荷研制，支撑在轨AI推理、星上大模型运行等场景，将光计算产品的应用从地面推向太空。
2025年，光本位科技以低成本、高透光的玻璃替代硅作为光计算芯片的衬底，解除光计算芯片在芯片面积、光子传输损耗、制造成本上的三重桎梏，并且适配以玻璃基板为核心的先进封装技术。它让光计算芯片的制备突破光刻工艺对于芯片面积的限制，让算力摆脱掩模拼接的物理束缚，从而实现芯片面积与算力的倍增，同时，玻璃衬底使材料成本陡降至硅基的零头，而其极低的光传输损耗又扫除了光路互连的信号衰减，从而推动实现晶圆级光计算芯片的超低成本量产。
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