北京
2026年9月1日，华虹半导体公告，公司及全资子公司上海华虹宏力，联合无锡锡虹国芯二期、华芯基金、国开公司，共同对无锡华虹宏力三期项目增资，总投资41.7亿美元，建设月产能5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。华虹系合计持股51%，保持控股地位。
9月1日，晶圆代工龙头华虹宏力发布重大投资公告，公司连同全资子公司上海华虹宏力，携手无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开新型政策性金融机构共同增资无锡华虹宏力三期半导体，建设全新12英寸特色工艺晶圆产线，百亿规模投资落地，有望有效改善国内功率半导体、模拟芯片产能紧张现状。
公告信息显示，本次合资扩产总投入规模巨大，华虹宏力及其全资子公司合计出资约21.27亿美元（折合人民币143亿元）。其中华虹宏力出资10.43亿美元，上海华虹宏力出资10.84亿美元。增资完成后，无锡华虹宏力三期注册资本提升至41.7亿美元。本次增资采取市场化平价模式，各方以1美元对应1元注册资本认缴，定价公允规范。
公开资料表明，无锡华虹宏力三期设立于2025年10月末，属于专项项目载体，自成立起并未开展实际经营，专为12英寸晶圆制造项目打造，定位高端特色工艺量产基地。项目规划新建一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工产线，布局非先进制程特色工艺，主攻功率半导体、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片、功率器件、传感器等赛道，补齐国内紧缺的特色制造产能。
资金端，华虹宏力出资由上市募集资金、自有及自筹资金构成，资金基础稳固，不会显著冲击公司日常经营现金流。股权架构上，增资完成后标的企业依旧由华虹宏力控股，公司牢牢把控项目运营与技术主导权。叠加地方国资、产业基金与政策性资本赋能，项目建设与产能释放有望进一步提速。
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