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2022年11月,江苏常州,深秋的梧桐叶落了大半。
理想汽车一间不起眼的办公室里,一支十人小团队悄悄成立,项目代号“舒马赫”。
在当时的行业语境里,一家整车制造企业要自研车规级大算力芯片,直接挑战5纳米制程,多少有些堂吉诃德式的不自量力。
多数同行的选择更符合商业理性:直接采购英伟达、Mobileye的成熟方案,拿来装车,快速迭代。
理想选了那条最难的路。
三年半后,这颗被命名为马赫M100的芯片量产上车,成为行业首款量产的动态数据流架构AI芯片,理想汽车也由此成为ISCA工业分区设立后,首家登上该分会的全球整车企业。
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要理解这个故事,得先看懂一个背景。
中国汽车工业的核心算力,长期不在自己手里。从IP核、EDA工具,到先进制程制造,再到开发者生态,车载芯片的完整链条被海外厂商层层锁定。
燃油车时代,发动机控制、车身电子由博世、大陆、电装等一级供应商以整套黑盒方案交付,自主车企连芯片型号都看不到。
进入智能电动车时代,大算力计算芯片的话语权又集中在英伟达和Mobileye手中,中国车企只能被动适配,做不了深度协同。
据行业调研数据,2023年中国汽车产业超过90%的芯片依赖进口,高端计算和控制类芯片的对外依赖度高达99%。
一个年产销近3000万辆汽车的全球第一大市场,在最核心的算力硬件上,几乎全部受制于人。
这场供应链焦虑在2020年秋天变成了一场切肤之痛。
全球“芯荒”席卷汽车业,2021年因芯片短缺导致中国汽车减产超过200万辆。
那年秋天,马来西亚疫情封控使博世的车载芯片产线骤然失速。远在常州的理想汽车被一片晶圆扼住了产能,单月交付量环比锐减四分之一。
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断供危机给李想和管理层留下的,远不止是一次交付阵痛。
李想在一次内部会上表态:算力正在取代马力,成为智能汽车的核心定义权。“这个趋势不会因为任何一家供应商的产能恢复而改变。”
如果核心算力芯片只能外购,车企就永远只是下游适配者。上游供应商的产能、定价、迭代节奏,随时可能改写一家车企的命运。
十年前的手机行业走过同一条路。
海思麒麟曾让华为摸到消费电子算力的顶端,直到2020年台积电断供——一颗设计完成的5纳米芯片再也无法走下流水线。
设计做上去了,制造被卡住了。如今头部车企入局大算力芯片自研,像极了一出产业大戏的第二幕。
看过上一幕的人,很难不去追问:这一次,剧本能改写吗?
01 少数派赌局
任何一家车企启动自研芯片,先要算一笔经济账。
车载芯片大致分三类:控制芯片、功率半导体、大算力计算芯片。控制芯片投入产出比最高,大算力计算芯片最难回本。
据行业通用测算,5纳米芯片研发投入超过5亿美元,40纳米只需要3000多万美元,量级差距悬殊。
供应链焦虑加上软件定义汽车的趋势,还是把头部车企推上了牌桌。
比亚迪早在2002年便布局车载半导体相关业务,深耕功率半导体领域多年,持续深耕投入。蔚来、小鹏、理想起步虽晚,也在短短数年间从零搭建起数百人的芯片团队。
同样瞄准大算力计算芯片,各家走法不同。蔚来锚定感知增强,小鹏专攻算法定制,比亚迪偏向规模堆叠。
理想的选择最为激进,他们放弃了行业通行的冯·诺依曼架构,转向动态数据流方案——数据就绪即触发计算,拆掉中央指令调度队列,芯片一半以上的晶圆面积留给了NPU。
这条路没有成熟的参照系,编译器、工具链、算子适配绝大部分要从零搭建。
风险最大,可一旦跑通,技术壁垒也最深。
并不是所有车企都适合死磕这条路,零跑朱江明给出了另一种答案。
他是国内最早入局智驾自研的车企创始人之一,2020年发布凌芯01,2021年在C11车型量产落地。但后续他选择停止迭代,转回外购高通方案。
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判断很直白:受企业产销规模限制,芯片出货量难以摊薄持续迭代的高额研发成本,自研的商业盈亏账难以跑通。
自研不是政治正确,必须算清商业盈亏,而李想的判断是基于另一套底层逻辑。
只自研模型、不自研芯片,遇到必须靠软硬协同才能解决的创新问题时,会彻底失去机会。
长期看,电池和芯片是具身智能时代的两大核心壁垒。
外购芯片是一个黑盒,架构、编译器、工具链全部在别人手里,车企的大模型只能被动适配。
从供应链焦虑中萌生的,不只是防御性自救。
当团队真正推开芯片设计的大门,一个更原始的冲动浮现出来——这不是一家新势力的降本实验,是中国汽车工业从集成组装走向底层定义的一次突围。
02 流片、上车与殿堂
2026年5月,常州工厂。李想举起那颗指甲盖大小的芯片,马赫M100正式量产上车。
这颗采用台积电5纳米车规级工艺的芯片,单芯片算力1280TOPS,实际运行效率超过82%。行业主流GPU方案的算力利用率,普遍在30%到50%之间。
它随全新理想L9(参数丨图片)、L8及新一代L6实现前装交付。
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量产的路远不是一帆风顺。
马赫M100于2024年完成流片回片,随后开启长达14个月的严苛车规级认证,在零下40度到零上125度的标准车规温区内,完成了无数次冷热冲击与可靠性验证。
6月15日,理想在北京举办“Livis Day”软件与具身智能发布会,对外发布这颗芯片。央视网等媒体相继报道,马赫M100的架构细节首次公开。
更具标志性的认可来自学术界。7月,理想汽车登台ISCA 2026工业分会,发表主题演讲,与Google、Meta的研究者同台交流,成为该分会设立以来,首个登台分享的全球整车企业。
ISCA的论文评审只看一个问题:你解决了一个什么新的计算问题,用了什么新方法。它认的是设计思想本身,不是商业规模。
马赫M100不是对现有架构的模仿,而是从车载AI的真实计算特征出发,重新回答了AI芯片该怎么设计。
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对一家车企来说,这不是简单的技术荣誉,这是一个信号:中国车企开始在底层架构层面输出自己的设计思想。
马赫M100让理想第一次在核心算力环节有了自主定义权——芯片规格、算子优化、模型迭代节奏,不再受制于外部供应商的排期和路线图。
国内头部车企自研芯片在近两年集中落地:蔚来神玑NX9031已于2025年3月随ET9车型量产上车,小鹏图灵芯片已完成流片与定点,目前尚未实现大规模前装交付。
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一位行业分析师评价:“2026年是中国车企自研芯片的交付元年。头部企业相继落地突破,不是巧合,是产业链焦虑积累到临界点之后的集中爆发。”
造芯最大的回报不是省了多少钱,是有了说不的权利。
03 隐忧与标尺
热闹背后,隐忧从没消失。
海外芯片巨头的寒意来得比预想中快,英伟达在高端智驾芯片市场的绝对主导地位开始松动。
除了车企自研方案的冲击,地平线等国产替代也在持续上量,英伟达自身的产品策略和定价体系同样面临压力。
与此同时,Mobileye的黑盒封闭方案在高端市场的份额明显收缩。
在车企追求自主定义的时代,封闭算法越来越不好卖了,海外巨头没有坐等。
英飞凌宣布牵手本土晶圆厂,高通靠舱驾一体平台维持份额,只是底层趋势很难逆转:芯片的定义权正从芯片厂商流向整车厂。
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政策层面也在动。今年夏天,工信部将控制芯片、计算芯片、功率芯片三项汽车芯片国家标准的审查报批列上日程。到8月,市场监管总局批准的五项汽车芯片认证认可行业标准正式发布。
在此之前,一颗国产芯片想要上车,测试方法每家车企各有一套,研发和验证成本居高不下。
新标准体系建立起来后,行业总算有了统一的评价尺度。
04 三堵墙
松动归松动,真正的考验才刚开始。
第一道坎是制造。
国内车企自研的5纳米、4纳米先进制程芯片,流片高度依赖海外先进晶圆代工产能。
设计团队在北京、上海、深圳打磨架构,先进制程晶圆制造产能集中在海外。
据行业调研估算,中芯国际最先进的7纳米工艺12英寸晶圆月产能约万片级别。而头部车企一年的先进制程晶圆需求,可达数十万片的量级,供需差距显著。
马赫M100的量产,依托台积电成熟的5纳米车规代工工艺实现。
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行业供应链消息显示,先进制程晶圆产能分配、长期供货稳定性,始终是车企自研芯片量产的核心风险点。地缘政治的阴影一直存在,先进制程代工的产能供给存在不确定性。
项目组内部从没停止评估替代方案,包括和国内晶圆厂的先进制程合作预研,不过目前国内工艺成熟度和产能规模,短期还撑不起大规模车规量产。
第二道坎是生态。
英伟达真正的护城河从来不是算力数字,是CUDA生态,全球绝大部分AI开发者扎根于此。
车企放弃外购成熟芯片、转向自研,就要从零搭建整套工具链,迁移存量算法资产,过程难度极大。
理想从零打造了自己的软件栈,理想高管在CCF Chip 2026上坦言,自研工具链的成熟度暂时不如CUDA。
理想的做法是分阶段替代:先覆盖智驾推理里计算量最大的核心算子,非核心模块保留CUDA兼容接口。
蔚来选了另一条路——保留CUDA底层接口,上层全部自研。
这种做法,行业里有个贴切的比喻:一边高速开车,一边换轮胎。
第三道坎是产业链的完整协同。
芯片设计只是起点,EDA工具、自研IP核、先进封装、严苛车规认证,每个环节都可能成为瓶颈。
据行业机构测算,2026年中国汽车芯片整体自给率约25%,该数据涵盖全品类车载芯片;其中高端大算力智驾计算芯片自主化率远低于该数值,国产替代才刚刚起步。
从设计突破到体系自主,中间隔着整个国家半导体产业链的协同升级。这不是一家车企独自能走完的路。
芯片的仗,设计赢了,只是第一局。
05 账本的另一面
2022年11月,李想按下自研项目的启动键时,面对的是一道朴素的算术题:每年几亿美元的芯片采购费,能不能省下来?
三年半后马赫M100量产,这道题早就变了样。代工供给风险、生态迁移成本、全产业链协同难题,不断往账本上加新科目。
算术题变成了一本账,没有标准答案。
每家车企只能靠自己的体量、算法积累、整车销量,走适合自己的路。造芯的价值不在于省了多少采购费,而在于把发展命运握在自己手里。
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至于制造端的技术封锁与供给不确定性,始终是悬在行业上方的利剑。
有权威人士分析,短期内完全绕开海外先进制程代工并不现实,有两个关键变量值得关注:一是国内先进车规制程产能的扩产节奏,二是车企可以通过架构与算法设计优化,降低对最先进制程的单一依赖。
自研项目可以迭代,技术路线可以调整,但研发队伍不能散,底层平台不能丢,体系能力的积累不能断。
今年8月,理想财报电话会上,马赫M100的量产进展被平静地报出来。
没有庆功,没有铺天盖地的宣传,一颗芯片的量产上车,在智能电动化的浪潮里,只是无数技术节点中的一个。
李想在一次内部会上曾说过:(造芯)这条路我们没有B计划。
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真正重要的革新,发生时总是悄无声息。
多年以后回头,2022年那支芯片小队,2026年那颗指甲盖大小的芯片,也许会被标记为中国汽车工业从造整车走向定义底层的起点。
常州还是那座常州,梧桐树照样落叶发芽,下一幕的剧本已经改写。
虽然当年理想那间办公室里启动的东西,已经走过了很远的路。饶是如此,中国汽车工业的“芯”征程,也不过刚刚开始。
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