三星砸400亿日元赴日搞封装，中国产业如何作答？11月南京揭晓

据共同社报道，三星电子在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构。三星电子Device Solutions部门负责人全永铉副董事长出席开幕仪式。三星计划到2027年将该研发中心研发人员规模扩展至100人以上，并与日本企业、大学及研究机构合作，共同研发下一代封装材料和工艺。三星此前宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建研究设施并加强先进封装技术。

全球半导体巨头竞逐先进封装制高点

三星此举并非孤例。

中国台湾封测大厂南茂科技将资本开支提至历史高位，70%投向先进封装。8月，通富微电完成42.2亿元定增募资，投向高性能计算、存储芯片、车规芯片先进封装产能建设。

据Wind数据显示，2026年上半年，21家先进封装指数成份公司中，20家营收同比增长，18家归母净利润同比增长。

繁荣背后的产业痛点

数据繁荣背后，行业矛盾同样突出。AI算力、HBM、Chiplet需求爆发，海内外封测企业集体扩产，但先进封装设备、基板、特种材料验证门槛高、周期长。国产设备材料完成研发却缺少量产产线验证，封测厂扩产又面临高端物料供给紧张，形成“扩产缺供应链，新品缺验证场景”的供需错配。在行业高景气与痛点并存的关键节点，产业链协同破局迫在眉睫。

中国封测产业的“南京回响”

2026年是我国“十五五”规划开局之年。中国半导体行业协会封测分会将于2026年11月4日至6日在南京召开“第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”。

年会由中国半导体行业协会封测分会主办，封测分会当值理事长单位天水华天科技股份有限公司承办，南京江北开发区管理委员会参与承办，江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司协办。

年会以“AI启新程，封测铸‘芯’基”为主题，落地南京江北新区。当地集聚集成电路相关企业超300家，形成完整产业闭环。历经23届沉淀，该年会已是国内封测领域实现“政策—龙头封测厂—设备材料—芯片设计—产业园区”全链条同场对话的重要产业IP。

根据年会官方议程，11月5日主论坛将邀请政府领导、行业专家解读政策，展望封测产业发展趋势。11月6日设立五大分论坛：AI芯片的封装与测试、先进封装及关键设备材料、特色封装工艺技术、AI在封测产业的应用、设备零部件及材料供需对接会。五大方向行业重点攻关的2.5D/3D异构集成、玻璃基板、AI加速器封装等技术领域高度吻合。

同期配套专业产业链展览，覆盖先进封装设备、关键材料、测试系统与配件、特色工艺与技术服务四大板块。参展企业可通过实体展位直观展示产品，全天候接待各赛道总工、采购、研发负责人，实现展示、交流、洽谈一站式完成。

预计近300家产业链单位、千余名行业决策者出席本次年会。

11月4日至6日，南京，这场年度盛会值得每一位产业人关注。

参展权益

▶标准展位：配套基础展台、企业楣板、洽谈桌椅、基础照明、电源，适配中小企业产品展示、客户接待；

▶特装光地展位：企业自主定制品牌展厅，可设置独立洽谈区、新品演示区，适配行业龙头、设备材料大厂打造品牌形象。

▶可选增值品牌合作权益：大会主题演讲、分论坛专场技术分享、会刊全彩广告、会场广告、企业新品独家发布会、VIP 欢迎晚宴赞助、供需对接会冠名等多级曝光方案。

▶参展优惠政策：

• 中国半导体行业协会会员单位、往届参展企业享展位优先选择权与费用折扣；
• 早鸟预定企业免费赠送会刊宣传版面、定向买家精准邀约服务；
• 全部参展企业统一录入官方参展名录，纸质名录发放至全部千余名参会代表；
• 免费提供专业观众邀约模板，支持企业自主邀约自有客户到场观展洽谈。

大会基础信息

• 指导单位：中国半导体行业协会
• 主办单位：中国半导体行业协会封测分会
• 承办单位：天水华天科技股份有限公司、南京江北开发区管理委员会、北京菲尔斯信息咨询有限公司
• 协办单位：江苏长电科技、通富微电、中科芯集成电路
• 会议时间：2026 年 11 月 4 日 - 6 日（4 日全天报到）
• 举办地点：南京丰大国际大酒店
• 大会主题：AI 启新程，封测铸 “芯” 基

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