北京
芯东西（公众号：aichip001）
作者 程茜
编辑 Panken
芯东西9月14日消息，今日，据高鹄资本披露，前海思鲲鹏总经理、地平线芯片总裁陈鹏创立的九万里未来科技连续完成种子轮及天使轮融资，累计融资规模超过1亿美元（约合人民币6.71亿元）。
企业信息查询平台企查查显示，九万里未来科技成立于今年5月，注册地位于广东深圳，由前海思鲲鹏总经理、地平线芯片总裁陈鹏创立。该公司计划聚焦边侧、端侧大算力推理芯片，围绕高算力、高能效、低时延、长程任务等核心需求，把超大规模参数的模型放到单颗芯片中高效运行，打造面向新一代Agentic智能的开放计算平台。
该公司的投资方包括红杉中国、某头部财务基金、华业天成、蓝驰创投、联想创投、中科创星、武岳峰科创、华登高科等，高鹄资本担任独家财务顾问。
据高鹄资本披露，陈鹏此前在海思与地平线累计任职超20年，先后参与并主导鲲鹏、泰山Arm核、昇腾及征程6等中国大算力芯片项目。
在海思任职期间，他曾担任鲲鹏处理器研发部长、昇腾处理器芯片研发部长及鲲鹏处理器领域总经理。他曾参与业界首颗TSMC CoWoS先进封装芯片、业界首款Arm 64 Server芯片研发与量产等项目。
地平线期间，陈鹏担任芯片研发负责人、芯片产品线总裁。他搭建芯片产品线，主导征程6系列从产品定义、架构设计、研发交付到量产落地。根据地平线官方信息，地平线征程6覆盖10-560TOPS全场景算力区间。
结语：让单芯片跑通超大模型，直指智能体落地痛点
当前AI产业正迈向智能体自主执行的新阶段，其在处理长程任务、进行工具调用、持续规划任务步骤等方面对算力提供了更高要求。
此前端侧芯片只能承载中小参数模型，超大参数规模的模型会带来网络时延、隐私、成本等方面的压力。
从九万里未来科技披露的业务重心来看，其瞄准单芯片承载超大规模模型的路线，正是直击智能体落地的核心痛点。
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