广东
电子硬件研发经常碰到风扇散热效率差、机箱内部出现热点，散热器改多版也平衡不了成本和散热，反复打样耗费大量时间成本。
电子设备图
Simcenter FLOEFD直接嵌入你的CAD环境完成CFD热仿真，无需跨软件转换模型。
Simcenter FLOEFD仿真图
FLOEFD电子热仿真方案，涵盖但不限于风扇选型与安装、散热器优化设计、机箱通风口尺寸与布局、机箱空气流动优化。
电子设备冷却图
对于风扇选型与安装，FLOEFD可以验算系统压降，确保风扇在合理工作区间运行，规避风扇旋流、风扇之间互相干扰造成散热性能下降。
电子风扇选型与安装FLOEFD仿真图
对于散热器设计，FLOEFD可以做多方案对比，兼顾温度指标、最大限度降低成本、重量和压降，尽量减少气流分布不均带来的尾流效应。
散热器设计与选择FLOEFD仿真图
对于通风口尺寸与布局，FLOEFD通过排气口尺寸和布置，优化系统气流速率与均匀性，消除壳体空气回流，避免外壳内部出现热点。
通风口尺寸与布局FLOEFD仿真图
对于机箱内部空气流动，使用FLOEFD识别连接器等结构对气流的干扰，预测器件结温与壳体温度，提前解决卡槽局部过热故障，实现均匀散热。
气流流动优化FLOEFD仿真图
在设计阶段就把风冷散热风险排查完毕，减少实物迭代，加速产品落地。
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