河北
前沿导读
华为在10月5日宣布与高通达成专利许可协议，覆盖5G、计算、人工智能、网络多个 领域，并且高通还将收购华为在多个领域申请的美国注册专利。据报道指出，此次对高通的专利授权，还包括华为近封装光学互联技术、逻辑折叠芯片技术的相关专利许可。
而高通在10月6日对外回应称，双方在多个领域达成了专利交叉许可，但该合作与逻辑折叠芯片技术有关的说法不属实。
专利授权
据媒体指出，华为在2001年首次向高通支付专利许可费，2011年首次从摩托罗拉公司获得专利许可收入 ，如今则是首次与高通签订5G专利许可协议，也是双方历年来首份实现专利许可收入的协议。
高通作为3G和4G时代的通信霸主，主导了CDMA 2000网络标准的制定，并且在3G时代占据了非常庞大的基带用户市场。
到了4G时代，高通虽然也是巨头，但华为、中兴、联发科、三星、诺基亚、爱立信，甚至是美国英特尔都参与了进来，从此前的“高通一家独大”变成了“多家企业竞争”的格局。
不过高通在4G手机芯片的供应上占据市场主动权，庞大的市场规模让高通在4G时代仍有“领头羊”的姿态。
到了5G时代，华为开始占据市场主动权，不但首发了支持双模5G通信的麒麟990 5G芯片，而且还率先将5G基带集成到手机soc上。虽然高通骁龙芯片在发布速度上并没有落后华为太多，但整体的市场规模开始向华为倾斜。
高通、华为、联发科、三星这四家企业都是横跨了芯片设计和通信基带两个业务项目的巨头，而苹果则是在2019年收购了英特尔基带业务后，才开始在芯片的通信基带上进行自主研发。不过苹果受限于技术专利问题，到现在仍然无法将基带集成到soc芯片上。
在手机芯片领域，除去华为因出口管制无法获得先进制程技术的支持之外，其他几家企业均采用台积电主导的先进制程技术制造芯片。
越是往下发展，先进制程技术所带来的效果就越不明显。
据科技博主极客湾发布的测评数据显示，台积电3nm工艺制造的骁龙8E5，在CPU能效上面并没有比上一代的骁龙8E强很多，只有在高功耗的场景下能体现出性能差异。
而台积电2nm工艺制造的最新骁龙8EE6，在CPU能效上相比上一代的骁龙8E5也是提升幅度有限，只在高功耗场景下存在明显的性能差异。
不过最关键的是，高通、联发科这些年的旗舰芯片虽然用上了台积电先进工艺，但是在CPU能效表现上没有打过苹果，只在GPU设计上通过堆叠更多的核心，实现了性能领先。
逻辑折叠
华为逻辑折叠技术主要提升的地方就是芯片的能效表现，在制程工艺没有大变动的情况下，麒麟9050 Pro比麒麟9030 Pro的能效表现显著提升，几乎达到了采用台积电第二代3nm工艺制造的天玑9400水平。
在先进制程工艺提升越来越微弱的情况下，逻辑折叠技术给行业内带来了另一条提升芯片水平的可能性。这也对应了海思总裁何庭波女士在论文中表述的那样：无法融入先进制程产业链，让华为提前面临摩尔定律失效的瓶颈，也让华为开始早做打算。
逻辑折叠将主片和副片分别进行制造，随后通过硅通孔以及混合键合技术连接在一起。与长江存储开发的Xtacking晶栈架构有着相似性，但是也有很大的差异。
Xtacking是将外围电路和存储阵列分别制造，随后通过混合键合进行连接。
而逻辑折叠则是将两片都具有逻辑电路设计的晶圆键合在一起，完全是开创了逻辑芯片的全新技术路线，此前从未有企业这么干过。
包括彭博社在内的国际权威媒体率先爆料高通在逻辑折叠技术上与华为达成相关专利的合作，而高通对外的回复是该说法不属实，并且也没透露太多对于逻辑折叠技术的看法态度。
虽然对于高通是否会跟进逻辑折叠技术的情况不明，但是华为的逻辑折叠技术已经在国际层面受到了重视。
如果说此前发布的论文只能代表华为找到了一条新的技术路径，那么搭载麒麟9050 Pro芯片的mate XT2、mate 90系列机型则是将逻辑折叠技术真正以实体化产品进行落地，在设计和制造两个层面走通了这条路线。
随着先进制程进入2nm及更先进的技术节点时代，每一代制程工艺所带来的水平提升已经越来越微弱。台积电、三星、英特尔这三家芯片制造商率先使用了GAA晶体管，而英特尔则是直接采用第二代EUV光刻机开始小批量生产芯片。
尽管现在先进制程技术还是主流，不过一旦有一天触碰到缩小晶体管尺寸的临界点，各家必然会采用其他技术继续发展芯片。可以是新的结构设计，可以是新的材料，也可以是新的折叠或堆叠技术封装，华为不过是提前进行技术储备。
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