北京
芯东西（公众号：aichip001）
作者 崔嫄伟
编辑 陈骏达
芯东西10月14日报道，今日，北京AI芯片创企算苗科技宣布完成Pre-A2轮（含加入轮）及A轮融资，一年内融资总额近20亿元。
本次完成的Pre-A2轮、A轮融资融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，募集资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。算苗科技称，投资方除提供资金外，还将推动公司与亦庄新区内制造、封装、大模型应用端等产业链伙伴协同，对接供应链与产能资源。
算苗科技成立于2022年11月，总部位于北京大兴区，聚焦大模型推理场景的云端大算力芯片研发与量产。该公司首创3D TokenPU架构，采用国产较成熟制程与供应链体系，通过3D混合键合技术将存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，以突破传统架构的“内存墙”。
▲3D架构可带来更多芯片设计优化空间（图源：算苗科技官网）
算苗科技官网信息显示，该公司是业界首家采用混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队。
该公司创始人、董事长兼CEO汪福全，为中国科学院声学研究所国家重点实验室博士、研究员，师从水声物理学家张仁和院士，从事高通量阵列信号处理研究；毕业后其进入中国科学院计算技术研究所，从事计算机体系结构方向博士后研究，合作导师为龙芯首席科学家胡伟武研究员。
汪福全曾带领团队研发全球首款存算一体高通量算力芯片JASMINER X4，并在创办算苗科技之前担任中科声龙CEO。
算苗科技联合创始人、CTO刘明，为中科院计算所博士，同样师从胡伟武，在龙芯团队从事半导体研发15年，有两次 3D 堆叠芯片研发成功经验。
该公司首席算法科学家闫超，是中国科学院声学所博士，拥有12年龙芯处理器研发经验、15年算法与系统研究开发经历。
算苗科技首席人工智能专家楼建光是中国科学院自动化所博士，师从谭铁牛院士，拥有20年机器学习、自然语言处理、人工智能和软件系统AI的研究和应用经验。
该公司首席软件架构师魏永明本硕毕业于清华大学，是开源项目MiniGUI/HVML的创始人，拥有数十项软件发明专利及出版物。
据该公司介绍，其核心团队在3D IC领域有近7年积累，曾在中国大陆引领开创Wafer on Wafer混合键合3D IC供应链，累计完成上万片3D IC晶圆量产，相关业务累计营收超过12亿元，为3D架构AI芯片从设计到批量出货提供了全链路工程经验。
▲算苗科技核心团队（图源：算苗科技官网）
融资历程方面，算苗科技过去一年已完成多轮融资。今年2月，该公司宣布连续完成Pre-A轮和Pre-A1轮融资，累计金额近10亿元人民币。其中Pre-A轮由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等半导体产业方跟投；Pre-A1轮由襄禾资本领投，国开金融、北京顺禧等国资背景资本参与。
产品层面，算苗科技第一代3D TokenPU产品A4E已于2026年6月正式流片，第二代芯片A4S定义基本完成，预计2027年2月流片。
A4E是一款面向大模型推理的专用处理器，采用3D混合键合架构，将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆之上，通过硅通孔（TSV）与凸点（bump）实现微米级互联，将传统芯片间毫米级传输距离压缩两个数量级，实现16TB/s访存带宽。
该芯片基于自研RISC-V架构与自研IP打造，采用成熟国产工艺，从芯片定义阶段与头部大模型客户联合调优。
架构层面，算苗科技引入Tile-Native软硬件协同设计，将Tile作为数据搬运、存储和计算的基本单元，实现“一次搬运、多次复用”；硬件原生支持Tile级数据调度与多精度动态切换，软件端构建适配LLVM、Triton等开源生态的编译工具栈。
结语：3D堆叠推理芯片赛道升温，量产交付待验证
算苗科技一年内融资近20亿元，反映出3D堆叠AI推理芯片成为国产算力替代的热点方向。与思敏威、微纳核芯等同类公司类似，算苗科技选择用3D混合键合在成熟制程上提升带宽和能效，绕开先进制程受限的瓶颈。
不过，A4E芯片今年6月刚流片，距离量产交付和客户规模采购仍有距离。而从流片成功到规模出货，3D混合键合在良率、热管理和测试等环节的工程难题，仍是一段需要时间跨越的验证周期。
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