【简讯】iPhone Duo跑分曝光；微软发布XBOX Nano口袋手柄…

iPhone Duo跑分曝光

日前，iPhone Duo现身Geekbench 7跑分平台，单核成绩3986分，多核成绩11067分，整体表现与iPhone 18 Pro系列基本处于同一水平。根据Geekbench数据库信息，此次参与测试的设备型号为iPhone19,4，运行iOS 27.1系统，搭载苹果最新A20 Pro芯片。内存方面，Geekbench识别到的容量为11.30GB，对应实际12GB运行内存。

据了解，iPhone Duo与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max均搭载A20 Pro芯片，采用台积电2nm工艺打造。苹果表示，A20 Pro相比上一代A19 Pro，CPU性能最高提升20%，GPU性能最高提升40%。

从目前曝光的跑分来看，iPhone Duo的成绩虽然略低于部分iPhone 18 Pro系列机型，但整体差距不大。

需要注意的是，目前仅有一组iPhone Duo跑分成绩曝光，单次测试结果存在一定波动，尚不能代表新机的最终性能表现。此外，由于iPhone Duo采用折叠屏设计，内部空间和散热结构与传统直板旗舰有所不同，其持续性能释放仍有待实际测试。

微软发布XBOX Nano口袋手柄

10月15日，微软正式发布XBOX Nano手柄，这款体积更小、价格更低的手柄可轻松放进口袋，面向“低龄玩家、手掌偏小的人群，或是所有想要便携设备随时随地游玩的人”设计，售价329元。

XBOX Nano是微软尺寸最小的手柄，长度略超5英寸（约127毫米），重量约99克，配备普通XBOX手柄上的全部常规按键，同时支持XBOX无线连接与蓝牙，可连接XBOX主机、手机、平板及电脑。

XBOX Nano手柄还内置可充电电池，不像多数XBOX手柄那样需要五号电池或单独充电套件。

微软还为其增加了一枚可自定义动作按键，可设置成截图、录制游戏画面及其他XBOX快捷操作。

据悉，微软正与三星合作，计划在年末假日季期间为部分指定三星电视捆绑全新XBOX Nano手柄，并附赠两个月Game Pass订阅服务。此外，微软还在与Meta商讨合作，准备向新购买Meta Quest头显的用户提供XBOX Nano手柄及Game Pass订阅服务。

华为Mate X8核心配置曝光

今天，有数码博主透露了一款全新大折叠屏手机规格，结合评论区信息来看，预计为华为Mate X8，定位万元级高端市场。屏幕方面，华为Mate X8将延续横向内折设计，配备约6.5英寸外屏，展开后内屏尺寸达到8.15英寸，并采用UTG盖板。UTG玻璃具有轻薄、柔韧等特点，有助于兼顾折叠屏的显示平整度与耐用性。

性能上，爆料称新机将搭载新一代旗舰芯片，预计为麒麟9050 Pro，进一步提升折叠屏旗舰的性能表现，上一代华为Mate X7系列则的是搭载麒麟9030 Pro芯片。

续航方面，华为Mate X8工程机电池容量超过6000mAh，有望进一步改善大屏折叠手机的续航表现。

影像方面，华为Mate X8将搭载5000万像素主摄，采用1/1.28英寸思特威SC595大底传感器，支持RYYB和可变光圈技术。同时，该机还将配备一颗约5000万像素的潜望式长焦镜头，进一步提升远距离拍摄能力。

华为Mate X8将预装鸿蒙7，结合新一代麒麟旗舰芯片，在系统流畅度、多任务处理及功耗控制等方面值得期待。

蓝宝石推出RX 9070 XT《不朽遗志》联名款显卡

日前，蓝宝石宣布与开发商One More Level合作推出NITRO+ AMD Radeon RX 9070 XT Valor Mortis Edition，这是一款《不朽遗志（Valor Mortis）》联名款显卡，其中加入了游戏的主题元素。蓝宝石表示，这款显卡回应了社区的诉求，提供了旗舰级Radeon产品的性能，搭配了富有意义的外观设计，从定制背板到风扇上的艺术图案，每一个细节都能让人感受到显卡是属于《不朽遗志》的世界。另外包装内还附有游戏兑换券，对玩家来说是值得收藏的产品。

该显卡是以原版的NITRO+ 氮动 RX 9000系列为基础设计，与对应的Radeon RX 9070 XT型号有着相同的频率设定。其采用了香槟金配色方案，搭载了三风扇散热系统，引入了全新格栅设计语言搭配铝合金 + 磁吸双重背板，厚度达到了三槽。侧面有独特的网状设计，上面有“Radeon”标志和“Sapphire Nitro+”徽章。此外，还加入了ARGB霓彩灯光，第二代灵动岛光效系统赋予了显卡无限精彩的光影流动效果，配合全新彗星模式，能呈现出惊艳的视觉效果。

NITRO+ AMD Radeon RX 9070 XT Valor Mortis Edition的背板采用了《不朽遗志》主题，在Quick Connect MagniPlate磁性背板上印有游戏视觉图。显卡不但加入了16Pin的12V-2×6供电接口，而且采用了隐藏接口设计。另外采用了双滚珠轴承的新一代飞翼轴流扇，支持触点式快拆，中心位置也加入了《不朽遗志》的标志。

155款App明确拒接豆包手机助手

日前，豆包手机助手正式对外宣布，屏幕自动化操作声明协议也就是SAEP的30天公示期已经正式结束，接下来会逐步开放第三方应用的屏幕自动化操作权限。和权限开放同步公布的还有一份最新拒绝操作应用清单，名单显示目前已经有155款App明确拒绝豆包的自动化操作权限，覆盖了绝大多数用户日常高频使用的场景，这份名单后续还会保持动态更新。

在这份拒绝操作应用清单里，腾讯以及其关联生态的各类应用、游戏加起来共有66款，包括微信、QQ、王者荣耀和腾讯会议等国民级应用都在列。阿里以及其关联生态的应用共有23款，淘宝、天猫、高德地图、钉钉等常用产品也全部选择了拒绝接入。

粗略估算下来，阿里系和腾讯系加起来的拒接应用总数就达到了89款，占到全部拒绝名单的57.4%，是绝对的拒绝主力。

此外，美团、快手、小红书、拼多多等头部互联网平台的应用，多家国有银行和运营商的官方App，也都出现在了这份拒绝清单里，连DeepSeek、Kimi等其他AI厂商推出的产品，同样选择拒绝豆包的自动化操作请求。

IBM与西门子合作推动纳米片堆叠架构的研究

近日，IBM宣布与西门子合作，旨在推进今年早些时候发布的纳米堆叠（Nanostack）晶体管架构。这次合作将整合IBM在半导体器件创新领域的领先地位与西门子在电子设计自动化（EDA）、工艺仿真、光刻优化、以及先进制造软件方面的专业优势，共同加速纳米堆叠晶体管架构的研发进程。

纳米堆叠是业内首个已知的三维纳米片堆叠架构设计，与当前将晶体管平铺在二维平面上并不断缩小间距的思路不同，新设计是将晶体管垂直堆叠并错位排列，从而在相同面积内容纳更多晶体管。之前IBM就展示了原型设计，在0.7nm制程节点下，将近1000亿个晶体管集成在指甲盖大小的亚1nm芯片上，晶体管密度接近IBM在2021年发布的2nm芯片的两倍。

IBM公布的技术报告显示，这款亚1nm芯片的性能有了飞跃提升，相比IBM之前的2nm芯片提高了50%，或者将能效提升了70%，为生成式AI、云基础设施、以及下一代电子设备等应用带来了更强的计算能力。

IBM与西门子的合作将致力于推动本代及未来纳米片堆叠架构所需的设计、仿真和光刻技术，超越0.7nm制程节点。合作内容还包括搭建纳米片堆叠架构的高级虚拟模型，以模拟性能、优化设计，并在芯片流片前解决制造难题。

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