上海
1、储能：能源转型政策驱动下，海内外储能需求持续释放
据媒体报道，近日“浙里共赢”储能产业链国际采购暨“十链百场万企”对接会专场活动在杭州举办。来自欧盟、东南亚等地的49位海外机构、采购商代表赴杭州对接，意向采购金额约4.5亿美元。
根据寻熵研究院、储能与电力市场的数据统计，2026年，我国储能项目的招投标数据延续高增长，整体表现亮眼。2026年9月，我国储能招标规模为22.0GW，同比增长83.03%。储能招投标规模是装机规模前置指标，在强制配储取消后，招投标规模保持高增长，显示装机需求韧性，有望支撑未来储能装机规模增长。
华西证券认为，在能源转型政策驱动下，北美、欧洲及国内大储需求持续释放，其中风光配套储能主要用于平抑新能源出力波动、参与电网需求响应；而数据中心配储作为新兴场景，核心用于缓解局部电网拥堵，保障高算力负荷稳定供电，开辟储能新增需求。海外大储需求韧性突出，国内储能产业链企业依托成熟产品与海外渠道优势，有望持续斩获海外项目订单。
A股上市公司中
许继电气：公司在新型储能方面有储能变流器等相关产品及解决方案。公司构网储能变流器2024年通过中国电工技术协会鉴定，已在国内多个项目中应用，覆盖大规模储能、离网制氢、微电网、新能源并网支撑等多个场景。
欣旺达：公司储能业务持续推全球化市场拓展与产品矩阵全面升级，研发方面针对家储、工商储、网络能源及大储系统业务等推出280Ah、500+Ah大容量电芯及风冷、液冷、多尺寸集装箱等差异化产品，覆盖多电压等级与多元应用场景。
2、ABF载板：英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍
英伟达宣布与揖斐电（IBIDEN）、三星电机及欣兴电子（Unimicron）等供应链伙伴扩大基板产能，计划未来三年将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。其中，揖斐电日本大野工厂扩产后，目标产能达到当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡；欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到满产。
ABF载板作为先进封装技术的重要组成部分，其性能和质量直接影响到芯片的稳定性、散热效率和信号传输速度。
天风证券鲍荣富指出，AI服务器、高性能计算及先进封装技术发展正在推动ABF产业链进入新一轮技术升级周期。未来，ABF产业链发展可重点关注以下方向：一是AI芯片升级带来的ABF载板规格提升；二是ABF膜材料性能升级及供应格局变化；三是国产ABF材料体系突破。
A股上市公司中
兴森科技：公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。
南亚新材：产品可用于ABF载板。
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