光芯片制造，要走向标准化

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先进光子学联盟已批准一系列标准，称这些标准将允许光网络设备的“大规模生产”。

本周早些时候在PECC峰会上宣布的这项消息，正值人们对光网络设备制造所需关键组件和材料短缺的担忧日益加剧之际，与此同时，蓬勃发展的AI行业也开始遭遇“铜缆瓶颈”。随着Gbps需求的增长，铜缆的传输距离却越来越短，而发热量和能耗却在不断增加。

但光子学产业正面临规模化发展的困境。本月初，Lumentum Holdings告诉彭博社，其光学元件的订单已“全部售罄”，直至2029年，并且从现在到2028年，部分产品的需求也无法得到满足。该公司生产的磷化铟元件对光子学至关重要。中国是磷化铟的主要生产国，这给供应链带来了额外的地缘政治压力。

Lumentum 的支持者包括英伟达，其创始人兼首席执行官黄仁勋本周在 GTC 上展示了其 Spectrum X 共封装光学技术。

“因此，我们现在拥有极高的数据速率、极高的数据质量，这些数据直接传输到芯片上，无需经过 PCB 板即可直接进入收发器，然后收发器直接进入光器件，”黄兴奋地说。

更广泛地说，数据中心运营商正寄希望于光纤技术向其昂贵的 GPU 提供更多数据，并提高效率，因为该技术所需的功率更低，产生的热量更少。

本月初，麦肯锡指出，随着人工智能越来越侧重于推理，网络是“需要改进”的领域之一，并建议运营商“部署光集成交换机（CPO）以提高带宽密度并降低每比特功耗”。麦肯锡还强调了“开放式互连”的必要性，称“专用架构只有在大规模应用时才能体现其成本优势”。

但像 Lumentum 这样的声明引发了人们的担忧，即光网络组件正朝着高端 DRAM 和闪存存储已经面临的短缺和价格飙升的方向发展。

APC本周表示，“通过建立通用的制造、接口和测试规范，APC旨在消除不增加市场价值的实施差异，并克服限制产量的供应链孤岛。”

其标准组合“支持多种采购方式和更广泛的供应商参与，帮助行业构建开放且可扩展的光子学生态系统。”

该投资组合涵盖：

• 共封装光学器件的系统级架构概述

• 共封装光学元件信息展望和推荐实践

• 共封装光学器件的硅光子学推荐测试方法

• 4芯多芯光纤电缆、连接器和光纤阵列单元规格

• 硅光子制造规范

光子学开发商 Resolight 是 APC 工作组成员公司之一。

Resolight首席执行官奥弗·夏皮罗表示：“目前有两种技术是独立运行的，并且在规模化部署中实际上是协同部署的。一种是传统的慢速交换型OCS，他们用它来重新配置网络。另一种是速度快1000倍的数据交换机。”

Resolight 将 APC 标准视为对其纳秒光路交换方法的认可，解决了通过纳秒光路交换 (OCS) 实现原生光子路由所需的协议集成问题。

声明中称：“原生光子路由将光交换扩展到数据平面本身，引导协调的数据传输通过网络，同时将有效载荷保持在光域中。”

通过减少重复的光-电-光转换，其架构可以大幅提高网络能源效率，并显著减少多机架 AI 扩展网络中所需的光收发器数量。

“APC CPO 规范解决了数据平面集成的问题，使原生光子路由成为电子数据交换的实用替代方案，”Shapiro 在 Resolight 的声明中补充道。

“最容易获得且最环保的收发器就是你不需要的那种，”沙皮罗告诉我们。

他还补充说，如果磷化铟供应令人担忧，明智的做法是“减少对它的需求，而不是想着从哪里获得更多”。

APC在本周发布的《共封装光学器件信息展望和推荐实践》文件中表示：“如果没有开放的生态系统驱动的标准，自然而然的趋势是走向垂直整合的专有解决方案，这将导致市场碎片化，增加客户锁定风险，减缓采用速度，并最终减少 CPO 技术优势的创新机会。”

谈到纳秒级 OCS 时，它表示：“我们的目标不是标准化某种特定的快速 OCS 实现，而是定义控制平面、光接口和行为框架，使快速、透明的 OCS 能够作为开放式 AI 扩展架构的一流组件运行。

今年早些时候， 数据中心运营商 Digital Realty 的首席技术官 Chris Sharp 告诉 BBC ， “我认为铜缆时代已经结束了”，网络速度日益成为拖慢计算速度的关键因素。

（来源：编译自nextplatform）

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