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预计明年将全面开放定制化高带宽内存（HBM）市场，以满足客户的特定需求。此前为众多客户开发标准化产品的内存半导体业务，正在向一种全新的模式转型：从一开始就与客户的AI半导体架构进行联合开发。内存公司的竞争范围也从存储容量和速度扩展到提升整个AI系统的性能和能效。
这种转变也正在改变半导体公司之间的合作结构。像英伟达和谷歌这样的AI芯片开发商现在参与到HBM的内部设计中，而存储器公司则参与到逻辑设计中，包括DRAM以外的客户定制控制电路。合作的深度不再局限于连接各自生产的半导体，而是从早期开发阶段就开始协调设计、工艺和封装。
定制化HBM是一种根据客户AI半导体的结构和用途量身定制的内存解决方案。其关键组件是位于堆叠DRAM层底部的“基片”，用于与外部AI芯片交换数据。如果将HBM比作一栋公寓楼，上层存储数据，而基片则相当于与外界连接的底层。定制化HBM通过将客户特定的功能和连接方式嵌入基片，优化数据传输性能和能效。
这一趋势正在改变半导体公司的技术领域和合作结构。英伟达8月份发布的NVHBM就是一个显著的例子。其核心创新在于将原本位于AI加速器内部的内存控制电路移至芯片基片中。这意味着像三星电子和SK海力士这样的内存公司必须与英伟达在芯片基片设计方面展开合作，同时还要提升自身针对客户特定电路的逻辑设计能力。生产方式也可能随之改变：三星正在考虑委托竞争对手台积电为英伟达生产芯片基片，以满足其特定需求。为了优化产品以适应客户的AI芯片，设计公司、内存公司和代工厂现在正从早期阶段就开始协调设计和生产工作。
对于存储器公司而言，这为拓展高价值市场提供了契机。由于定制HBM的复杂设计要求和附加功能，其价格高于标准版本。随着谷歌和亚马逊等大型科技公司不断拓展其专用集成电路（ASIC）的研发，针对每款芯片结构和用途优化的定制HBM的需求预计将会增长。SK海力士研发总裁安铉在10月14日举行的半导体展览会（SEDEX）主题演讲中表示：“虽然标准HBM和定制HBM将并存，但定制HBM最终将占据主导地位。”
然而，随着定制设计的发展，客户对传统上由存储器公司主导领域的影响力可能会增强。过去，存储器公司负责设计基础芯片并分配电路，但定制HBM芯片需要双方共同决定客户特定电路的空间。如果客户要求更多空间，存储器公司就必须将自身的电路塞进更小的区域，这会增加设计的复杂性，并可能需要更精细的工艺。一位半导体行业人士指出：“半导体的本质在于如何在最小的空间内容纳尽可能多的电路。如果客户的电路在基础芯片上占据更多面积，存储器公司就必须将自身的电路压缩到更小的空间内。”
生产主导权是另一个变数。如果像AMD和博通这样的AI芯片开发商也要求台积电采用其工艺生产基础芯片，那么即使内存公司已经获得了HBM订单，它们也可能越来越多地将核心组件的生产外包。三星电子拥有自己的晶圆代工厂，但其在将HBM订单与内部晶圆代工厂产能挂钩方面可能会面临限制。内存公司HBM的生产计划也可能更加依赖于台积电的产能和分配。分析师认为，内存公司必须根据每个客户的盈利能力以及对特定客户或晶圆代工厂的依赖程度，来平衡标准HBM和定制HBM的生产比例。
（来源：编译自chosun）
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