【简讯】苹果首款触屏MacBook Pro将在10月29日发布；华为官宣12月5日举办发布会…

苹果首款触屏MacBook Pro将在10月29日发布

据马克·古尔曼最新爆料称，苹果首款触屏MacBook Pro将于美国时间10月28日周三（北京时间10月29日凌晨1点）正式亮相。该笔记本提供14英寸与16英寸两种尺寸，外观接近现有型号、机身更轻，首次在Mac产品线引入OLED屏幕，并加入用户熟悉的灵动岛式挖孔，古尔曼同时修正了早前"显著变薄"的说法，认为最终不会明显更薄。

这次触屏并非把Mac改成以触控为核心的设备，键盘与触控板仍是主要输入方式，触控只承担滚动、缩放、平移、滑动等更适合直接点按的操作，苹果预计在发布会上强调它不是Mac与iPad的融合产品。

macOS 27 Golden Gate已调整界面设计，可根据用户正在使用触屏还是触控板动态呈现控件，点按后菜单围绕手指位置展开，Dock栏与菜单栏也针对触控优化，让两种输入方式平滑切换。

值得注意的是，OLED相对现有mini-LED提供更深黑位与更高对比但成本更高，苹果将借此抬高产品定位。古尔曼预计，触屏MacBook Pro售价会明显高于当前高端MacBook Pro起售2499美元（约合16716元人民币）。

华为官宣12月5日举办发布会

10月26日，华为正式官宣今年年底的年度压轴活动，2026鸿蒙星光盛典确定将于12月5日正式举办。本次活动的核心主题定为在一起，向未来。目前官方还没有对外披露本次盛典的具体发布内容，但从官宣文案传递出的导向来看，这次大概率是要对外正式宣告鸿蒙生态突破1亿用户规模的里程碑节点。

此前第三方行业统计数据就显示，在中国本土手机操作系统市场，鸿蒙系统的活跃用户占比已经正式超越iOS，成为仅次于安卓的第二大移动操作系统。

华为轮值董事长徐直军此前就曾对外公开表示，鸿蒙生态在今年就将突破一亿用户的规模临界点，正式进入全新的增长阶段。

技嘉推出新款主板

日前，技嘉推出了一款新的WRX90 AI TOP主板，面向AMD线程撕裂者PRO处理器，支持最高2TB ECC DDR5内存和最多九张GPU。WRX90 AI TOP采用AMD WRX90芯片组和sTR5插槽，兼容线程撕裂者PRO 9000WX和7000WX处理器。八条DDR5 RDIMM插槽运行在八通道模式下，支持最高2TB ECC内存，面向高负载本地AI运算等内存密集型应用。

技嘉还为这块主板配备了主动散热，双风扇直接向DIMM插槽吹风，官方称可将内存温度降低最多43℃，VRM和芯片组也配有主动散热，保证长时间高负载下的稳定性。

扩展方面，技嘉WRX90 AI TOP拥有七条全长PCIe 5.0插槽直连CPU，其中六条支持x16带宽，第七条为x8。

供电采用32+3+3+3相设计，配备110A供电模块和14层PCB，还有两个MCIO 8i接口。存储方面提供两条PCIe 5.0 M.2插槽、一条PCIe 4.0 M.2插槽和四个SATA接口，其中一个MCIO接口与两条PCIe 5.0 M.2插槽共享带宽，不可同时使用。

其他配置包括双Intel X710万兆网卡、两个USB4 Type-C接口、六个后置USB 3.2 Gen 2接口，以及ASPEED AST2600远程管理芯片支持IPMI。

三星Exynos 2700多核性能反超高通骁龙8EE6

据媒体报道，三星Exynos 2700在内部测试中取得了相当不错的成绩。对比竞品高通骁龙8EE6，Exynos 2700在Geekbench 6.5 CPU多核性能上领先约20%，在Geekbench 7.0多核测试中领先约15%，GPU在部分先进图形测试中领先约20%。

对比骁龙8E6标准版，Exynos 2700在上述两项CPU多核测试中分别领先44%和36%。不过，这些均为三星内部测试数据，最终表现还需要量产机验证，实际体验还会受到散热、调度和整机设计等因素影响。

据悉，Exynos 2700采用三星最新的SF2P工艺节点。对比上代SF2，SF2P性能提升12%，功耗降低25%。其CPU预计采用10核心设计，超大核主频为4.24GHz，同时集成Xclipse 970 GPU。从规格来看，这代芯片在工艺制程和图形能力上都有明显升级。

英特尔显卡能跑FSR 4.1.2了

近日，OptiScaler模组社区取得重大技术突破，成功将AMD FSR 4.1.2神经超分辨率技术适配至英特尔锐炫显卡，并实现了对XMX硬件单元的深度调用。

根据社区公开的测试数据，在最新的英特尔锐炫B580显卡上，运行《暗夜旅程：远征33》时，FSR 4.1.2 Lite版本的超分计算耗时仅为0.59ms，这与英特尔原生XeSS技术的0.58ms几乎持平。相比之下，未经过优化的FSR 4.1.2完整版耗时为0.85ms，而老款的4.0.2版本则需要0.87ms。

技术原理层面，本次MOD修改了FSR 4的INT8动态链接库文件，强制其绕过通用的DP4a指令路径，转而直接利用英特尔显卡内部专为AI运算设计的XMX核心。

在针对锐炫A770显卡的《巫师3：狂猎》重制版测试中，FSR 4.1.2 Lite在质量模式下达到了101.5 FPS的平均帧率，甚至微弱领先于原生XeSS的101.1 FPS。这一结果证明，英特尔的硬件底座完全有能力高效驱动AMD的最新AI模型。

不少社区测试者反馈，FSR 4.1.2在画质重建方面表现出了比原生XeSS更好的稳定性，尤其是在边缘抗锯齿和细节保留上，即使是精简后的Lite模型，其画面感官也并未出现明显的缩水。

需要注意的是，目前这项技术仅支持DirectX 12 API环境。由于AMD与英特尔官方均未对该配置提供正式支持，未来的显卡驱动更新可能会对该MOD的兼容性产生影响。

这超频三推出C3 T400270°三面通透全景M-ATX机箱

近日，超频三推出了C3 T400海景房机箱，提供了黑色和白色两种配色，采用了双玻璃270°全视野、无立柱和快拆设计，带来广阔的视野。

C3 T400采用了270mm宽体设计，通过无立柱全景玻璃，有效消除了传统海景房的视觉阻隔，实现了内部硬件与RGB的全方位展示，打造了纯净通透的沉浸式观感。机箱顶部采用了一体集成防尘网设计，有效防止灰尘入侵内部，而且与外壳浑然一体，显得更为简洁。其整体尺寸为425 x 285 x 423 mm，可支持Mini-ITX和Micro-ATX规格的主板。

机箱前置I/O配置上，拥有1个USB 3.0和音频和麦克风插孔，提供最多1个3.5英寸硬盘位（可以改为2.5英寸）和1个2.5英寸硬盘位；有5个全高PCI扩展槽；CPU散热器限高160mm；显卡限长415mm；ATX电源限长200mm；理线空间95mm，预留了宽裕的操作空间，让用户可以打造整洁干净的背部走线效果。

散热风扇位置方面，最多提供10个风扇安装位，包括：顶部位置可安装3个120mm风扇，支持120/240/360水冷；后置位置可安装2个120mm风扇；侧面位置可安装2个120mm风扇；底部位置可安装3个120mm风扇。

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