北京
芯东西（公众号：aichip001）
作者 崔嫄伟
编辑 陈骏达
芯东西10月29日报道，昨日，上海光互连企业澜昆微电子宣布近日连续完成两轮融资，累计融资金额达数亿元人民币。
第一轮由隆湫资本（LP为锐捷网络、沪电股份等企业）与纪源资本共同领投；第二轮由光合创投、隆湫资本共同领投，中芯聚源跟投。老股东锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木校友基金在年初种子轮投资后继续追加。势能资本长期担任独家融资顾问。
两轮资金将主要用于三维光电封装能力建设、量产所需晶圆产能采购，以及完整光I/O研发团队组建。
澜昆微电子成立于2024年5月，总部位于上海，聚焦算力互连（scale-up）方向，主要从事高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案研发，产品包括NPO/CPO核心芯片与模块小型化方案，应用于大规模AI算力中心。
该公司创始团队来自清华大学、中科院及海内外知名企业，长期从事光通信领域研发，具备从硅光器件到集成电路的全链条自主研发能力与产业化经验。
据企业信息查询平台企查查，除本次宣布的两轮融资外，澜昆微已完成两轮融资。2026年1月其完成天使轮融资，投资方包括腾业创投、锦秋基金、华控电科。同年6月，该公司完成种子轮融资，投资机构包括龙芯创投、水木清华校友种子基金、张江浩珩。该公司在成立不足两年内完成多轮股东扩充，资本结构已覆盖产业链龙头背景资本、头部科技投资机构与产业生态机构。
在算力互连赛道上，澜昆微已构建OIO、CPO、NPO三大产品线，覆盖交换芯片至计算芯片不同集成层级。
今年9月，澜昆微联合格罗方德、杭州光电子芯片企业广立微Luceda推出国内首款符合OCI MSA标准的光电融合集成收发芯片Denali。
Denali采用微环WDM与光电单片集成，单片集成上百个微环谐振器和大规模波导光路，单纤8波长复用，单芯片最高带宽3.2Tb/s，电接口支持xPU高达1Tbps/mm的UCIe接口，可使芯粒“直接出光”。
▲光电融合集成收发芯片Denali
同期，澜昆微联合国产多物理场EDA供应商九同方推出面向交换机出光场景的1.6T线性直驱CPO芯片McKinley。该芯片通过3D堆叠方式将微环收发器件与驱动放大电路协同集成，实现高密度共封装；并采用8通道线性直驱架构，单芯片带宽达1.6Tb/s，可原生对接交换芯片或算力芯片的SerDes接口，在明显减小芯片占板面积、提高带宽密度的同时，改善高速率互连下的信号完整性。
▲1.6T线性直驱CPO芯片McKinley
此外，澜昆微采用自研NPO/CPO芯片及集成方案的光互连交换卡、计算卡，单卡总带宽最高可达6.4Tb/s，用于替代可插拔光模块实现卡间光互连。
产业链协同方面，澜昆微CEO董晶晶在2026年国际集成电路创新博览会上披露，该公司正以产品需求和设计能力牵引上游代工、封装、EDA及下游客户协同，其与头部交换机企业、计算芯片企业合作开发，并联合Samtec、立讯技术、沐创集成电路等伙伴开展生态合作，推进光互连方案在计算及交换场景的落地。
结语：光互连走向芯片封装
AI算力集群的规模扩张，让芯片之间的数据交换量持续增长，传统电互连在带宽密度、传输距离和功耗上的瓶颈越来越明显，成为算力系统继续扩大的制约。
光互连的渗透路径由此从网络侧的可插拔光模块起步，逐步发展至NPO/CPO，再深入到芯片封装内部的单片光电集成。把光电转换的边界一路推进到算力芯片旁边，光互连的载体也从独立光模块形态，演进为嵌入芯片封装的数据交换基础设施。
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