1.6T光模块元年，磷化铟产能跟不上了

2026年晶圆供给仅能满足约35%的磷化铟需求，产能缺口预计要等2至3年才能补齐。

人工智能正在重塑化合物半导体供应链，磷化铟（InP）正是这场变革的核心。各大云厂商争相搭建规模更大的AI集群，高速光互联的需求随之暴涨：800G光模块已经大批量出货，1.6T光模块迎来商用元年。无论是直插式可插拔光模块、基于硅光的模块，还是新兴的共封装光学（CPO）架构，支撑这些链路的电吸收调制激光器（EML）、分布反馈激光器（DFB）以及连续波激光器，主流材料依旧是磷化铟。

根据Yole集团最新发布的《面向AI的磷化铟与砷化镓光子器件2026报告》，用于AI光互联的磷化铟、砷化镓裸芯片市场规模将增长19倍，从2025年约20亿美元增长至2031年的430亿美元以上，复合年增长率63%。随着共封装光学和可插拔模块同步发展，磷化铟几乎吃下全部增量。与此同时，6英寸磷化铟晶圆已经进入量产阶段，成为行业新的竞争焦点。

但供给端难以跟上需求。尽管投资热潮兴起，Yole集团估算，2026年晶圆供给仅能满足约35% 的磷化铟需求，产能缺口预计要等2至3年才能补齐。磷化铟衬底市场集中度较高，但整条价值链较为分散：衬底厂商负责材料与晶圆，激光器厂商则外延片、芯片工艺，部分企业还做模块。很少有厂商打通从原材料到光模块的全链条。另外，自2025年2月起，中国对铟以及磷化铟衬底实施出口许可管理，再加上通过认证的6英寸晶圆交付周期漫长，促使客户寻找更稳定、更多元、可溯源的供货渠道。

在此背景下，Vital Materials旗下美国子公司Vital Chemicals推出 “从原料到方案” 模式，打通磷化铟全价值链：从原生铟、磷原料，到衬底、外延片、激光器以及光模块。该公司宣布规划建设磷化铟产能，目标为每月10万片6英寸衬底；近期还完成首款面向数据中心的1.6T光收发模块样品验证。Yole集团数据显示，2025年Vital是全球第四大磷化铟衬底供应商，市占率11%，也是唯一一家衬底业务一路垂直整合到光收发模块的第三方磷化铟衬底厂商。

Yole分析师Roy Dagher与Ahmad Abbas，和Vital Chemicals首席营销官David Cheskis展开对话，探讨当前磷化铟的供给瓶颈、1.6T及下一代技术路线，以及垂直整合将如何重塑AI光互联供应链。

Roy Dagher（RD）：请简单介绍Vital Chemicals，以及它在磷化铟和化合物半导体光子领域的核心目标。

David Cheskis（DC）：Vital Chemicals是Vital Materials的美国子公司。Vital Materials是一家垂直整合型企业，面向全球高端产业提供材料、元器件与系统产品，在20个国家设有54个办事处，兼具全球化规模、深厚的技术积累与制造能力。

在化合物半导体光子领域，我们的目标是打通关键原材料、衬底、外延与器件环节，巩固并简化磷化铟供应链。高速光互联需求快速增长，尤其是AI与数据中心场景，我们致力于帮助客户扩产，同时提升供应链稳定性与透明度。

铟原料

RD：Vital将自身模式称为 “从原料到方案”。能否介绍这套模式包含哪些环节，和现在供应链的结构相比有什么不同？

David Cheskis（DC）：Vital的 “从原料到方案” 模式依托完整垂直整合供应链，解决激光器与衬底两大磷化铟瓶颈，把供给约束转化为长期竞争优势。Vital掌握大量原生铟和磷原料，拥有多年磷化铟衬底、磷化铟外延材料、磷化铟光器件以及光模块的制造经验。在数据中心光模块供应链里，我们是唯一覆盖全部环节的厂商，能够在满足性能、可靠性指标的前提下，提供可控的扩产路径。不少供应商整合了下游多个环节，但很少向上延伸到磷化铟晶体生长与衬底制造。

Ahmad Abbas（AA）：垂直整合之后，在良率、交付周期、溯源、供货连续性上，能给客户带来哪些实际收益？和传统多供应商模式相比，有没有可量化的提升？

David Cheskis（DC）：Vital端到端的能力带来完全不一样的解决方案。我们不是在单一环节新增一个供应商，而是一套统一的规划、质量、溯源体系覆盖整条光模块供应链。垂直整合无法消除所有风险，但可以对齐产能、减少多方交接环节、加快良率迭代，解决最核心的供给约束。我们交付的不只是磷化铟衬底、外延片、激光器或者模块，而是预留、可溯源的光学产能，直接匹配云厂商的部署计划。

1.6T光收发模块，实验室实拍图

行业很多观点认为，磷化铟DFB激光器、EML激光器供货紧张，根源在于产线产能不足以及衬底短缺。

RD：你是否认同这个判断？当前瓶颈具体出在哪一环：衬底、外延、器件制造，还是测试封装？

David Cheskis（DC）：目前激光器的供给约束同时来自产线产能和衬底供给，两者都需要大量时间和资金来扩产。只有Vital同时拥有磷化铟衬底工厂和磷化铟激光器产线，有能力消除这类供给卡点。我们也在持续扩产，目标成为全球最大磷化铟衬底供应商，并建成全球规模领先的III-V族化合物半导体产线之一。

AA：从技术路线来看，在AI数据中心高速激光器、EML器件上，磷化铟还会是首选材料吗？当速率升级到1.6T及以上，硅光、薄膜铌酸锂、基于砷化镓的VCSEL会不会抢占份额？你认为各类技术的边界会在哪里？

David Cheskis（DC）：磷化铟（InP）是高速EML、单模激光互联的基础材料，支撑800G、1.6T以及下一代数据中心光模块。直检式可插拔光模块仍会继续使用磷化铟EML或者DFB激光器，磷化铟也是未来几代产品的理想方案。采用硅光方案的可插拔模块，同样需要磷化铟连续波激光器，搭配硅调制器或者薄膜铌酸锂调制器。NPO、CPO方案会把光引擎靠近交换机或者AI加速器，但依然需要高功率光源，一般采用可更换的外置磷化铟连续波激光器。

基于砷化镓的VCSEL适用于短距离、多模场景，但目前还达不到高速规模化落地所需的性能。

AI集群催生两大趋势：机架内扩容，共封装光学开始替代加速器之间的铜线；跨数据中心扩容，速率从800G向1.6T、3.2T演进。

AA：目前哪一类需求对你们产能的拉动更强？这两类需求叠加之后，和已经认证的磷化铟衬底、外延片产能上线节奏相比情况如何？

David Cheskis（DC）：所有这些数据中心场景，都在推高激光器需求。长距离、高速场景离不开磷化铟方案，拉动最强的是800G和1.6T可插拔光模块。1.6T模块今年刚商用，预计全年出货超1000万只。我们希望等到2027年CPO方案大规模起量时，衬底和激光器产能可以支撑所有光互联方案。

磷化铟材料

整个行业的产能依然跟不上需求，快速扩产至关重要。通过认证的磷化铟衬底、外延、器件产线供给集中、扩产缓慢，交付周期长、不确定性高，放大了供货风险。这些约束会限制EML产出、抬高成本、推迟云厂商AI部署所用光模块的交付。Vital一方面统筹下游各环节、解决衬底这个核心卡点，另一方面把磷化铟供应链从分段交接模式，改造为一体化系统。

AA：Vital Chemicals接下来有什么规划？有哪些值得关注的产能节点、认证进度、新品发布或者合作？

David Cheskis（DC）：推进新产品认证、在全链条上持续扩产。我们近期已经完成首款面向数据中心的1.6Tbps高速光收发模块样品验证。我们已经公布规划，目标建成每月10万片6英寸磷化铟衬底产能，同时持续投入激光器制造、光模块测试与组装，匹配行业需求。从原料到方案。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。