北京
1月30日，深耕第三方芯片测试领域的利扬芯片（688135）抛出重磅募资方案，公司公告拟通过定增募集资金不超过9.7亿元，净额将全额投入集成电路测试扩产、晶圆激光隐切产能建设、异质叠层先进封装研发三大核心项目，剩余部分用于补充流动资金及偿还银行贷款。在2026年半导体先进封装需求爆发的节点，这家东莞企业的募资动作，被业内视作瞄准国产替代缺口的关键布局。
“这是公司‘一体两翼’战略的落地关键棋。”一位接近利扬芯片的行业人士向记者透露。所谓“一体两翼”，是以集成电路测试主业为核心，左翼延伸至晶圆减薄、激光隐切等配套服务，右翼发力异质叠层先进封装技术——此次募资恰好精准对应这一战略框架。作为国内少数具备多制程测试能力的第三方服务商，利扬芯片当前已覆盖3nm至16nm测试区间，服务5G通讯、汽车电子等八大领域，但与国际巨头仍有明显差距：2024年全球最大第三方测试企业京元电子营收达9.1亿美元，而利扬芯片同期仅4.88亿元人民币，不足前者七分之一。
此次募资投向中，东城集成电路测试项目将直接弥补产能短板。随着AI芯片、车规芯片需求激增，芯片测试作为良率保障的核心环节愈发关键，国内第三方测试服务已成为产业链瓶颈，不少设计企业仍依赖境外机构测试。该项目投产后，将显著提升公司12英寸晶圆测试与高端成品测试的交付能力，与长电科技、通富微电等封测龙头形成配套协同——这两家企业2026年先进封装产能均计划增长40%以上，测试需求同步水涨船高。
更具行业突破性的是晶圆激光隐切与异质叠层先进封装的布局。前者作为芯片从测试到封装的关键环节，长期被海外设备与工艺垄断，利扬芯片联合国产设备商攻克的量产技术，可实现20-120μm精准开槽，解决传统切割的质量缺陷，直接降低国内企业使用门槛。后者则精准踩中行业风口：2026年全球先进封装市场规模预计突破650亿美元，其中AI驱动的HBM、Chiplet技术需求暴增，而异质叠层正是突破芯片性能瓶颈的核心路径。目前台积电、三星虽主导高端市场，但CoWoS等工艺仍有20%-30%需求缺口，利扬芯片的研发投入有望在国产替代中抢占先机。
财务数据显示，此次募资亦是公司优化经营结构的迫切需要。截至2025年三季度末，利扬芯片资产负债率达55.25%，财务费用高达3065万元，同期归母净利润仅75.47万元，盈利承压明显。“55%的负债率在半导体行业算偏高水平，尤其研发与扩产需要持续资金投入。”一位半导体行业分析师指出，部分资金用于还贷和补流，将有效降低财务风险，为技术攻坚提供稳定支撑。
从行业大背景看，利扬芯片的动作恰逢政策与市场双重红利期。国家“十五五”规划明确将集成电路作为核心攻关领域，工信部正推动SiC中介层等高端材料国产化，而下游AI手机、智能网联汽车等场景的爆发，持续催生芯片需求。在此趋势下，国内封测企业正加速追赶，长电科技、通富微电已实现4nm Chiplet量产，与国际巨头差距缩小至“细节差”。利扬芯片此次9.7亿元募资的落地，不仅将完善自身“测试-配套-封装”的服务链条，更有望在国产半导体产业链的协同突围中，进一步巩固第三方测试领域的领先地位。
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