MediaTek 以边缘到云端次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代(3)

5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。

MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“MediaTek 在 Agentic AI 趋势下，从边缘至云端都拥有显著优势，不仅为各类边缘设备提供卓越算力，更布局云端数据中心技术，也持续推进无缝串联边缘与云端的通信技术。在产业迈向 AI 大趋势的关键转折点上，MediaTek 将持续携手全球伙伴、客户、AI 生态及半导体供应链，加速实现无处不在的 AI 并进一步扩大 AI 基础设施投资。”

赋能边缘设备 Agentic AI 计算能力

MediaTek 与 NVIDIA 在此次展会中，将共同展出搭载 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片的 Agentic AI 超级电脑 NVIDIA DGX Spark，具备 1 petaFLOP 性能 GPU、20 核心 CPU、LPDDR5x 统一架构内存，能在设备上直接运行 AI 模型，以主动且智能协调执行任务，并重定义桌上型设备的智能生产力。此外，MediaTek 也展出先行采用 NVIDIA G-SYNC Pulsar 技术的显示控制芯片（Scaler） 的电竞显示器。

不仅于此，MediaTek 持续将 AI 整合至未来车用平台，展出天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1，其整合了 NVIDIA AI 与游戏技术，支持 Agentic AI 与感知计算整合、边缘与云端混合计算、AI 与 HMI 并行计算的算力需求，不仅可作为车载 3A 游戏解决方案，更可赋予车企打造主动式智能体座舱的能力，让座舱系统从被动的工具升级为联动座舱与司机、乘客的主动式智慧助手。同场展出的天玑汽车旗舰联接平台 MT2739，则为全球先行支持 3GPP R18 5G NR-NTN 卫星通话的车载芯片组，以实现从全球任意角落都能用视频通话无缝沟通的体验，同时集成了 MediaTek AI 通信技术（MediaTek Modem AI，MMAI），可降低信号切换卡顿达 30%，让视频会议、地图软件等应用体验在车辆驶入地下车库或隧道瞬间依旧不受影响。

以全方位高阶计算赋能多元智能终端

MediaTek 也将展出多款支持高阶计算的应用，如支持离线 AI 生成的手机与平板电脑平台、支持会议转录的新 e-reader 平台、高效支持 AI 生产力应用的 Chromebook 平台、支持 5K AI 画质增强的宽屏电竞显示控制芯片平台、支持商用无人机、自主移动机器人、可运行 OpenClaw 模型、工业与零售应用的物联网平台等。此外，MediaTek 也展出全球先行支持杜比视界第二代（Dolby Vision 2）的 AI 智能电视芯片 MediaTek Pentonic 800，助力电视释放全部潜能，通过如杜比新一代图像引擎（Image Engine）、内容智能（Content Intelligence） 和真实动态（Authentic Motion）的各项创新，呈现更真实、更惊艳的画质；能直接于电视呈现电影导演的高规格编辑视角，并能根据播放的内容智能调控，带来更自然的亮度、对比度以及动态画面的流畅度。今年将有多款搭载此芯片的电视产品上市，并搭载杜比视界第二代。

驱动云端 AI 的数据中心技术布局

MediaTek 数据中心解决方案不仅提供单一零组件，更涵盖端到端的 AI 数据中心平台。从客制化 ASIC 与 XPU 设计、2.5D/3.5D 先进封装技术、先进的高速互连技术，到机柜级整合，将 AI 扩展的底层架构创新整合至单一系统，协助客户在大规模部署 AI 数据中心的同时，达到卓越的总体拥有成本（TCO）性能比和每瓦性能表现。今年 Computex MediaTek 面向产业导入硅光子以提升带宽密度的发展方向，展出高达 400Gbps/fiber 带宽速率的共封装光学（CPO） 技术，以及可应用于数据中心互连有源光缆（AOC） 的 MicroLED 光学技术应用，可单晶整合至与现有数据中心设备相容的 CMOS 收发器中，拥有铜线的可靠性并可降低 50% 功耗。其中 MicroLED 光学技术可延伸应用至 CPO 与 NPO 技术。

AI 时代的高速公路：6G 与 Wi-Fi 8 通信技术

MediaTek Filogic 8800 透过 Wi-Fi 8 标准的动态子频段操作（Dynamic Sub-Channel Operation, DSO）技术，展出全球先行能够跨世代互通（Cross-Generation Interoperability）的 Wi-Fi 8 芯片组；该方案不仅能直接提升既有 Wi-Fi 7/6/5 设备的连接稳定性，整体系统吞吐量至高可提升 200%，数据下载时间大幅节省约 50%，极大化实际带宽效益，推动全球加速迈向优质 Wi-Fi 新纪元。此外，MediaTek 推出由 AI 赋能的 MediaTek Filogic AI 智能 Wi-Fi 技术，该技术以 AI 网络诊断、AI 节能、性能优化与智能网络流量调度等功能为核心。其中，AI 网络诊断功能可将平均 2 小时至 4 小时的修复时间缩短至 1 分钟内，可减少 20% 的实地维修出勤，可为大型网络运营商每年节省高达上亿美元的运维开销。此外，AI 节能模式能精准贴近用户的日常使用行为，实现全天候高效运行，并节省 50% 耗电量。

此次展出也包含搭载全球先行同时支持 3GPP R18 与 Wi-Fi 8 能力的 T930 5G 固定无线接入（FWA）平台，结合 AI Network Engine 技术，可提升使用者的连网体验。MediaTek 近年携手全球网络设备与 FWA 生态伙伴，包括 NEC Platforms、鸿海科技集团旗下富士康工业互联网、亚旭、仁宝、和硕联合科技、中磊、启碁、合勤等，持续扩大部署与产品组合，致力成为全球核心电信运营商的重要合作伙伴。

MediaTek 将展出两项新的 6G 技术概念。作为 6G 标准制定的积极推动者，MediaTek 展出全球先行的“6G 无线接取互通性（Radio Interoperability）”成果，在兼顾高速传输的同时达到低网路延迟与低功耗的优异调度弹性，成为未来实现混合边缘与云端的 Agentic AI 协作模式，适用于机器人的 AI 对 AI、人对 AI、服务对AI的大规模 Agentic AI 应用场景。另一个概念为 6G 设备协作多天线（Device Collaborative MIMO，Co-MIMO）技术，可让手机或穿戴设备聚合室内其他 6G 设备的信号，网络下行吞吐量提升超过 60%，助力低延迟应用场景。