CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办

5月28日下午，CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办。大会围绕玻璃基板技术、3D IC集成、封装材料创新、AI芯片封装等细分领域展开深入解读。来自行业1000多人现场参会，来自半导体封装测试企业、芯片设计公司、设备与材料供应商、科研机构、高校等产业链上下游单位。

主持人来自华润微电子首席专家吴建忠

新思科技技术总监褚正浩演讲《先进封装多物理场仿真，赋能AI面对时代挑战》。随着AI、高性能GPU与算力芯片快速迭代，先进封装与3D IC技术成为行业主流发展方向。芯片集成度持续提升、功耗密度不断增大，信号完整性、电源完整性、热设计、电磁兼容及结构可靠性等多维度问题相互耦合，给研发带来极大挑战。Ansys并入新思科技后，拥有从芯片、中介层、先进封装到系统级的完整全流程多物理场解决方案。可实现电磁、SI/PI、热、应力多场耦合仿真，在设计早期完成性能预判与优化，规避量产风险，助力客户从容应对AI时代先进封装与3D IC的各类技术挑战。

株洲中车时代电气股份有限公司首席技术专家刘国友《人工智能时代功率半导体技术创新与挑战》深度剖析行业发展前景，结合轨道交通、新能源车、电动船舶及航空等应用案例，阐明半导体芯片的战略价值。他指出，在AI时代“需求定义技术”的趋势下，国内功率半导体已实现长足进步，并梳理出产业进化路径。刘教授强调，功率半导体是能源革命与数字化发展的重要基石。目前我国正从能源、基建、算力、算法、应用场景五大维度协同创新，有望逐步领跑全球半导体市场。

恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司首席科学家刘子玉《面向算力/射频/光电等多种应用的键合技术及原理》演讲中指出面向算力、射频、光电多领域异构芯片集成需求，围绕先进封装键合技术展开讲解，面对芯片制程逼近物理极限的行业瓶颈，本报告面向三维集成延续摩尔定律的发展路径，结合团队科研积累，详解多种现有键合技术的关键工艺，包括微凸点热压键合技术、2种混合键合技术、激光辅助键合技术等，剖析多物理场耦合仿真对工艺优化、缺陷控制的影响机制，给出异质芯片高可靠互连解决方案，并针对不同应用场景分析键合方法的应用要点。同时结合产业项目经验，分享技术量产落地思路，紧扣 “能用、好用、快用” 的研发目标，探讨国产先进封装产业链的技术突破方向，为跨领域芯片集成创新提供参考。

元夫半导体副总经理兼CTO李成君分享《协同创新，驱动未来：先进封装减薄与切割工艺链的深度融合》。在AI、HPC与Chiplet等技术驱动下，先进封装已成为性能突破的核心。然而，HBM堆叠、异质集成等应用在追求超薄与高密度互联的同时，也带来了晶圆易翘曲、多材料加工损伤、系统良率难以保障等严峻挑战。其根源在于，传统孤立的单点工艺已无法满足系统级制造对精度、可靠性与效率的协同要求。元夫半导体认为，破局之道在于工艺链的深度融合与协同创新。元夫半导体推出的SDBG工艺解决方案、High clean修边减薄抛光一体机、激光开槽解决方案、激光钻孔方案等，并非设备的简单串联，而是从工艺提升的角度将减薄、抛光、激光切割等环节深度耦合。通过协同设计实现芯片超薄化（如厚度<100μm）的同时，将切割崩边与损伤降至最低，直接提升了芯片的机械可靠性与电学性能。先导致力于成为客户的协同创新伙伴，提供先进封装工艺整合解决方案，帮助客户系统性地攻克从制造难点到量产高良率的挑战，共同夯实先进封装的基石，驱动产业未来。

康姆艾德机械设备（上海）有限公司中国技术销售总监唐立云发表《用于先进封装芯片的全自动无损检测的3D X射线检测技术》。为了应对芯片制造中的技术挑战、成本问题和不断增长IO需求，先进封装技术成为首选。先进封装技术面临的挑战是：实现生产过程中零缺陷的同时并提高生产效率，赋能产品快速导入市场。X射线无损检测技术是解决挑战的必要方法之一。传统X射线系统采用二维检测技术，无法分离芯片内部各层信息，导致无法检测到芯片内部缺陷，因此，无法应用于先进封装芯片的检测。Comet Yxlon全新推出的CA20系列，在三维计算机断层扫描（CT）技术基础上研发出全自动检测和全自动缺陷识别解决方案。在高速完成检测的同时，确保检测结果具备可靠性、可重复性、可追溯性。CA20系列的功能同时具有可扩展性和可升级性，确保您的投资并为您将来的潜在检测需求做好准备。

Cadence中国区技术总监王辉在《人工智能时代下的先进封装设计与分析》中深入探讨AI在系统设计与仿真领域的落地应用。当下行业正从经验驱动，全面转向数据驱动的设计模式。楷登（Cadence）可实现从硅片到系统的全流程设计与优化，服务多行业领域。AI不只是提升效率的工具，更重塑了传统设计思路。依托融合AI的EDA工具链，企业得以在Chiplet先进封装、高算力芯片等前沿赛道构筑优势，持续助力电子系统设计完成智能化升级。

深圳市矩阵多元科技有限公司的董事长张晓军介绍了先进封装PVD解决方案。指出物理气相沉积（PVD）作为关键工艺，直接决定封装器件的可靠性与良率。深圳市矩阵多元科技有限公司深耕半导体先进封装领域，专注PVD量产设备研发与应用，拥有磁控溅射等核心技术及整机设计交付能力。聚焦先进封装场景下的PVD解决方案，矩阵科技在大尺寸面板级、玻璃基板封装的实践经验，系统阐述矩阵科技PVD解决方案在种子层金属化、薄膜均匀性、附着力控制等关键环节的技术要点，从行业痛点入手，提供完善解决方案。

北京北方华创微电子装备有限公司市场产品解决方案总监余飞在《先进封装设备赋能异构集成新生态》分享中保守，面向先进封装发展趋势，公司致力混合键合技术，全面布局三维堆叠设备与工艺体系，构建系统化、一站式解决方案，助力三维堆叠技术加速产业化应用。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司代理CEO何洪文分享《三维封装系统集成技术及华进解决方案》。公司2.5D系统封装集成技术通过TSV硅转接板实现多芯片封装，主要应用于高端FPGA、CPU、GPU、TPU及ASIC等AI高性能计算领域。硅基光电端面耦合与TSV一体化三维集成技术在有源硅光SOI晶圆内集成TSV结构，300mm晶圆级先进封装研发平台（含2.5D/3D IC后端制程、微组装、测试分析等）及先进封装设计仿真平台。技术标签：半导体先进封装、2.5D/3D TSV互连、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、Fanout封装、C2C/W2W键合、硅基三维封装、封装设计仿真、测试与失效分析。

迈为技术珠海有限公司副总经理兼CTO陈万群报告《先进封装关键装备及核心技术突破》。迈为专注于先进封装半导体装备领域，致力于为高密度互连、晶圆级封装和异质集成提供创新解决方案。公司凭借超精密运动控制和智能工艺系统等核心技术，可实现2.5D/3D IC封装、扇出型晶圆级封装(FOWLP)装备和工艺解决方案。产品线覆盖传统和新兴封装架构，有效解决良率、吞吐量和多材料加工等产业痛点。迈为正加速高端封装装备的国产化进程，为人工智能、高性能计算和先进存储等应用提供关键设备支持，助力中国半导体产业链自主可控。

力森诺科材料（苏州）有限公司副总经理刘承武介绍了力森诺科集团在先进封装材料领域的研发策略及成果。力森诺科提供了面向2.5D/3D先进封装的一站式材料解决方案，以封装结构为切入点，梳理了低介电树脂、RDL相关材料、Underfill、模封材料及热管理材料等关键产品，并结合技术路线，呈现了在高密度互连、低损耗、高可靠性及热管理等方面的材料布局与持续技术演进。

沛顿科技副总经理吴政达演讲《面向AI时代的先进封装》。先进封装是助力未来计算系统发展的重要技术手段，特别是在人工智能（AI）系统中，它通过集成不同功能、制程、尺寸的芯片，实现更高效、更灵活的架构来构建集成芯片。先进封装的关键技术包括凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、2.5D封装、3D封装等晶圆级封装（WLP）技术，及倒装芯片（FC）、混合键合等互连工艺。通过研发先进封装和电路板技术，期能打破系统性能的瓶颈，以实现最佳的PPAC。