深度 | 【PCB】新材料，全产业链 7 大关键公司

　　1、中国巨石

　　主营业务：玻璃纤维及制品，全球玻纤产能规模第一，加速布局Low-Dk电子级玻纤布。

　　核心亮点：全球电子布产能第一，年产能约13亿米，全球市占率23%，通过自研低介电纱技术，成本较同行低约30%。已通过英伟达认证，进入AI服务器供应链。电子布产品今年以来已完成第五轮提价，常用规格均价达7.4元/米，较去年三季度低点涨幅达100%。

　　最新合作与产量：电子布产线满负荷运行，产能利用率超100%，产能结构性过热；高端特种布订单已排至2027年。公司年内两度宣布扩产电子布项目。

　　2、宏和科技

　　主营业务：高端电子级玻璃纤维布，极薄布、低介电（Low-Dk）、低CTE特种电子布。

　　核心亮点：全球高端电子级玻璃纤维布龙头，极薄电子布进度国内第一。高端低介电布产品通过头部覆铜板企业认证，批量供货。2026年以来股价累计涨幅高达584%；一季度归母净利润同比大增超3倍。客户包括斗山电子等国际知名覆铜板厂商。行业极薄布及超性能高阶布排产周期已拉长至4个月以上。

　　最新合作与产量：AI服务器PCB层数普遍达20-40层，单台高端AI服务器电子布消耗量较传统服务器提升3-5倍；高端特种布订单已排至2027年。

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　　3、圣泉集团

　　主营业务：电子级聚苯醚（PPE/PPO）树脂，M6/M7/M8/M9全系列高频高速树脂。

　　核心亮点：国内唯一规模化量产电子级PPE树脂的企业，国内市占率约70%。自主研发聚苯醚树脂已通过国内重点头部企业认证。受全球70%高纯PPE产能（沙特朱拜勒工厂）自3月底停产影响，国产替代窗口期已打开。可提供M6-M9全系列高频高速树脂产品，已通过部分客户认证并实现批量出货。

　　最新合作与产量：现有PPE产能约1500吨/年；在建2000吨/年PPO/OPE树脂项目预计2026年Q3-Q4投产。已供货生益科技、台光电子等头部覆铜板厂商。

　　4、东材科技

　　主营业务：碳氢树脂、聚苯醚树脂（PPE）、双马来酰亚胺树脂、特种环氧树脂等高频高速电子树脂。

　　核心亮点：国内碳氢树脂龙头，全球唯三通过英伟达M9全链认证的厂商之一（碳氢+PPE双赛道）。碳氢树脂已实现M9树脂批量供货。多种产品应用于下游头部覆铜板厂商。深度绑定台资覆铜板大厂。

　　最新合作与产量：电子级PPE现有3750吨/年；在建5000吨/年（2026年中试车）；3500吨电子级碳氢树脂已于2026年投产。与台光电子等深度合作，间接供应英伟达、华为等。

　　5、铜冠铜箔

　　主营业务：PCB铜箔、锂电池铜箔。

　　核心亮点：安徽省国资委通过铜陵有色（000630.SZ，持股72.38%）绝对控股。RTF及HVLP 1-2代已大规模量产，RTF产销能力居内资首位。HVLP 3-4已通过部分客户测试，进度领先。

　　6、德福科技

　　主营业务：电子电路铜箔，是制作覆铜板和PCB的重要基础原材料。

　　核心亮点：RTF-3和HVLP 1-3已批量供货，HVLP4及载体铜箔正在测试中，进展顺利。2026年底RTF及HVLP单月出货量有望达到2000吨。

　　最新合作与产量：6月8日年产5万吨高端AI电解铜箔项目正式启动，有望实现从传统铜箔制造商向“高端AI电子材料综合服务商”的战略跃迁。公司通过收购卢森堡铜箔，HVLP4客户验证推进迅速。

　　7、联瑞新材

　　主营业务：球形硅微粉、角形硅微粉、球形氧化铝等功能性先进粉体材料。

　　核心亮点：国内硅微粉领域绝对龙头，国家制造业单项冠军示范企业。国内唯一实现HBM适配Low-α球形硅微粉量产的企业。精准卡位高阶CCL升级和先进封装，预计未来三年利润端CAGR为42.3%。M9级球硅产品已与行业主流厂商形成深度合作。产品是AI服务器高频高速覆铜板、HBM先进封装的关键材料。

　　最新合作与产量：2026年发行可转债募集资金投入高端产能扩张。M9级球硅产品已形成小批量销售。与生益科技等头部覆铜板企业深度绑定，生益科技全年关联交易额度已上修至11.5亿元。

　　8、凌玮科技

　　主营业务：消光用二氧化硅、球形硅微粉（子公司江苏辉迈）、氧化铝等纳米二氧化硅新材料。

　　核心亮点：2026年1月收购江苏辉迈70%股权，切入化学合成法球形硅微粉赛道。可应用于M9级别覆铜板，2026年Q1营收1.48亿元（+35.51%）。