北京
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明基材积极拓展半导体材料赛道，依托集团既有膜材、涂布、发泡、胶材等核心技术，从成熟制程稳步切入高阶半导体制程与先进封装市场，全力打造公司第三大营运支柱。
董事长陈建志表示，公司半导体布局以现有技术为基底，按需开发新品、降低转型风险，产品线正从客户验证阶段迈入批量出货阶段。目前旗下CMP清洗刷轮已成功供货记忆体大厂，多款半导体胶材也在验证流程中。
现阶段明基材已落地多款高竞争力产品：高阶PVA发泡清洗刷轮可缩短70%制程磨合时间、节水12%；自研CPO专用UV胶固化效率远超日本标准；半导体级微污染滤膜可适配2nm及POE精密过滤，目前可稳定应用于10nm以上制程，并积极攻坚先进制程市场。
伴随AI与高效运算带动半导体材料需求爆发，明基材相关产品逐步量产落地。凭借低基数优势，公司预估明年半导体业务营收将翻倍增长，与显示材料、医疗产品并列三大核心主业。
来源：台媒工商时报
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