半年暴增158%！吃透【PCB设备】三大技术机遇（附 5 大龙头）

01 PCB 产业链全景图

02 PCB规模空前加大

02-1、AI-PCB市场规模

当下，AI算力建设一加速，服务器和交换机需求就往上冲，高端PCB市场跟着扩容。芯片算力、互连带宽、端口密度都在提升，高多层板、高阶HDI这些高端PCB的需求自然被拉起来。

相关数据显示，2025到2030年全球数据基础设施PCB市场年复合增速15%。其中，AI服务器PCB从62亿美元涨到185亿美元，年复合增速24.3%；交换机PCB从68亿美元涨到142亿美元，年复合增速16%，是高端PCB增长的重要支撑。

02-2、大厂开支

扩产动作也在往设备端传导。2026年上半年，国内主要PCB厂商资本开支同比大增158.2%，2025年全年同比增幅是108.8%，而2026年上半年的投入规模已经超过2025年全年，扩产力度还在持续加码。

同时，钱正往高端PCB产能里砸，高多层、高阶HDI是重点，设备需求自然跟着起来。

沪电股份押注高层高速高密度板和CoWoP、mSAP工艺，鹏鼎控股推进AI服务器、高阶HDI和类载板，深南电路加码PCB与封装基板，景旺电子则直接投43.88亿在珠海建超高多层PCB智能工厂，瞄准AI算力和高速网络。

高端板对精度、材料和良率要求更苛刻，产线一建，设备采购和技术升级就会同步被拉起来。

03 PCB设备 需求大增

03-1、设备简介

PCB就是芯片的"地基"——所有芯片、元件都要焊在这块板上，靠板里的线路互相通信。AI服务器用的PCB，层数多、线路密、材料硬，是地基里的"摩天大楼"。

造这块板，核心就四个动作：

曝光：把设计好的线路图"印"到板上，相当于画图纸；

层压：把几十层板压成一整块，相当于压千层饼；

钻孔：在板上打孔，让各层之间通电，相当于给大楼打桩穿管线；

检测：检查线路有没有瑕疵，相当于竣工验收。

03-2、规模

上面四个动作，对应的就是曝光设备、层压设备、钻孔设备、检测设备。据行业机构Prismark数据，2026年全球钻孔（含激光）、曝光、层压设备市场规模分别约22.3亿、12.4亿、7.1亿美元，其中钻孔+曝光+检测三类合计占了整个PCB设备市场的52.7%——是设备里含金量最高的三道工序。

03-3、PCB升级带动设备升级

当前， 高速互连的需求，就像让一条原本两车道的马路变成八车道，PCB也得跟着升级。

线路层数越来越多，层间对位、板厚和翘曲控制都更难，高精度层压、直接成像和AOI检测设备的需求就上来了。

器件引脚越来越密，微孔越做越小，压合、激光钻孔、填孔电镀工序增加，相关设备投入自然水涨船高。信号跑得快，材料就得用低损耗树脂和低粗糙度铜箔，加工时对热损伤和孔壁质量要求更严，超快激光这类精密设备有了用武之地。

线路也越来越细，光模块等产品布线密度提升，线宽线距不断缩小，直接成像、精密电镀和AOI设备也得跟着升级。

04 机遇一：超快激光钻孔

先讲个有点惨的故事。

PCB钻孔传统上用机械钻针，跟电钻一个道理。但AI服务器的板子为了降低信号损耗，材料从M6一路升级到M8/M9——更硬、更脆。

结果是什么？单支钻针能钻的孔数，从M6材料的约2000孔，暴跌到M9材料的约200孔，寿命只剩十分之一。钻针成了耗材里的"易碎品"，加工经济性直接崩盘。

换激光行不行？传统的CO₂激光也不行——它是"热加工"，烧这种高端板材容易烧焦、孔壁挂渣，良率过不了关。

真正的解法是【超快激光】。说人话就是：普通激光像拿火烧，热量会扩散到周围；超快激光的脉冲只有皮秒级（万亿分之一秒），能量在热量还没来得及扩散之前就把材料"气化"了，所以行业叫它"冷加工"。孔能打得更小（10-50μm）、更干净，硬脆材料也不崩边。

规模方面，钻孔是PCB设备中需求最大的工序，2026年机械钻孔+激光钻孔合计约22.3亿美元，占比20.6%。材料越往高端走，超快激光切走的份额就越大。

行业格局：这个行业刚刚迈过0-1的门槛，进入"订单-验收-收入"的兑现期——大族数控的超快激光方案已实现50μm密集微孔稳定加工，新型激光设备拿到正式订单；英诺激光2025年底拿下IC载板领域首台超快激光钻孔设备订单，2026年上半年完成验收；德龙激光8月底披露，面向AI PCB材料的超快激光钻孔设备已形成少量收入。三家国产厂商，几乎同时撞线。

05 机遇二：层压机——设备量价一起涨

多层PCB怎么来的？一层一层压出来的。层压机就是干这个的——把芯板、半固化片、铜箔在高温高压下压成一整块，像压千层饼，只不过这饼要压得每层厚度均匀、不能有一个气泡。

现在这台"压饼机"同时被三股力量推着走：

第一，压合次数变多了。高阶HDI板是逐次增层的——压一次、钻孔、再压一次。压合循环从2次增加到6次，单位产品的工作量直接变成3倍。同样的产能，要的压机更多。

第二，材料更难伺候了。M8/M9高速材料对温控、压力控制的要求上了一个台阶；PTFE类低损耗材料的压合温度要375-390℃，而普通压机最高只有260-280℃——想接高端单，先得换高端机，设备价值量自然水涨船高。

第三，mSAP工艺让有效产能打折。mSAP是做精细线路的新工艺，对板面平整度极其敏感。如果板厂为了保良率把单次装载量减半，在产出不变的情况下，设备需求就要翻倍。

行业规模，2026年全球层压设备市场约7.1亿美元，占比6.6%，是三道工序里最小但增速弹性最大的环节之一。

竞争格局方面，层压机的壁垒在温度、压力、真空的协同控制，长期由日本北川精机等海外厂商主导（其CCL层压机开口数达20层、热板平整度做到±0.015mm/m量级）。

国产阵营里，合锻智能依托与德国Lauffer的长期技术合作，已研制出PCB高温多层真空热压机和CCL层压机产线，是这个环节国产替代的排头兵。

06 机遇三：直写光刻

曝光这道工序，就是把线路图形转移到板上。传统做法是"菲林曝光"——先做一张底片（母版），再拿底片去曝光，原理类似刻章盖章。

问题在于，章刻不了太细。传统底片曝光的极限线宽约50μm，而2019-2023年，多层板/HDI板的最小线宽已经从40μm收窄到30μm，IC载板从8μm收窄到5μm——头发丝直径的十几分之一。老设备物理上就"看不清"这么细的线。

直写光刻就是PCB界的“打印机”：不要底片，计算机直接控制光束在板上"画"线路，精度可达0.5μm级，还能根据每块板的实测偏差实时调整图形。换品种不用换底片，换型快、对位准。线路越细，它越是唯一选择。mSAP工艺把线宽线距推进到15μm以下后，直写光刻从"可选"变成了"必选"。

规模：2026年全球曝光设备市场约12.4亿美元，占比11.5%；往后看，先进封装（CoWoS/CoWoP）、玻璃基板这些新场景，还在给高精度直写设备开新的增量口子。

这是三道工序里国产最强的一环。芯碁微装按2025年收入计，PCB直接成像设备全球市占率18.8%，位居全球第一；客户覆盖全球前十大PCB厂商、全球百强中的70%。换句话说，这一轮线路精细化升级，中国公司是拿着龙头位置进场的。

07 五大龙头

① 大族数控

国内最大的PCB专用设备商，2024年收入市占率10.1%居行业第一，具备钻孔、曝光、检测全制程配套能力。2026H1营收49.9亿元（+109.3%）、净利9.6亿元（+263.5%），钻孔设备收入占比超72%，是本轮扩产最直接的受益者。

产能/合作：超快激光实现50μm密集微孔稳定加工，面向BT、ABF材料的新型激光设备获正式订单，并联合头部客户开发＜30μm方案，卡位3.2T NPO、CoWoP等下一代场景。

② 芯碁微装

PCB直写光刻设备全球市占率18.8%、排名第一，该环节国产厂商唯一登顶全球。2026H1营收+69.0%、净利+98.1%，泛半导体业务毛利率54.6%。

产能/合作：客户超600家，覆盖全球前十大PCB厂商及全球百强中的70%；二期基地产能释放，WLP晶圆级封装设备批量交付，打开第二增长曲线。

③ 德龙激光

自研纳秒/皮秒/飞秒激光器与设备协同，钻孔方案适配M7/M8/M9、ABF、BT等材料，毛利率稳定在40%以上。

产能/合作：8月披露超快激光钻孔设备已形成少量收入；合同负债2.1亿元、较年初+72.6%，订单蓄水池充足，上半年亏损系交付验收节奏所致。

④ 英诺激光

稀缺的超快激光器平台厂商，自产光源构成壁垒（2026H1毛利率50.9%）；钻孔设备可加工30-100μm孔径、速度最高≥10000孔/秒，覆盖ABF、BT、M8/M9、PTFE等高端材料。

产能/合作：2025年底取得IC载板首台超快激光钻孔设备订单，2026H1完成验收，迈入"订单-验收-收入"兑现期。

⑤ 合锻智能

依托与德国Lauffer的长期技术合作切入CCL/PCB层压机——该环节国产化率最低、海外主导最明显，替代空间大；真空高温高压长时保压构成壁垒。

产能/合作：色选机+液压机双主业打底（2025年合计约18.3亿元），层压机列为重点创新方向，对标覆铜板与高端板厂扩产需求。