北京
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先进封装让单颗芯片价值从0.5美元涨到200美元，漏检一次的代价被放大上百倍。检测这道关怎么过？设备、方法、协同，谁在补位？
11月6日·上海漕河泾！线下半导体检测与高端仪器风口解析，13场技术报告为您奉上！
部分报告嘉宾名单公布
·周维虎（中科院微电子所）：集成电路缺陷检测技术（拟）
·陈旭（湖北九峰山实验室）：晶圆键合工艺中旋转／倾斜失配的TEM定量分析
·李春华（上海集材院）：集成电路中的痕量分析技术进展（主题拟）
·王昊阳（中科院上海有机所）：质谱技术在半导体先进封装检测及失效分析领域的应用
·李伟（中科大微纳中心）：面向半导体检测的微纳加工表征技术体系与案例
·周正良（上海聚跃检测）：失效分析在芯片制造中的应用实践（拟）
·张小师（仪器信息网、我要测网）：AI+互联网助科学仪器与TIC创新发展
11月6日·上海漕河泾！不见不散！
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