北京
【CNMO科技消息】10月28日，AMD宣布与甲骨文进一步扩大AI和云基础设施合作。根据AMD官方公告，Oracle Cloud Infrastructure（OCI）即将推出的Compute E7云计算实例将采用AMD第六代EPYC服务器处理器，同时，AMD Pensando数据处理单元（DPU）将为甲骨文Acceleron融合网卡提供技术基础，服务于OCI中搭载AMD处理器和加速器的计算实例。
AMD和甲骨文
此次合作涉及CPU计算和网络基础设施两个方面。Compute E7将采用AMD第六代EPYC处理器，面向企业应用以及AI模型运行所需的配套计算任务，包括智能体调度、多个智能体沙箱并行运行、信息检索、内存缓存、Web服务和API服务等。随着AI应用从单纯生成内容转向调用工具、查询数据库和执行任务，CPU需要承担的外围工作也在增加。
根据甲骨文官方技术介绍，第六代AMD EPYC处理器采用代号为Venice的架构，每颗处理器最高提供256个核心和512个线程，配备最高1024MB三级缓存，并支持16通道内存和PCIe 6.0。Compute E7还将提供灵活的CPU与内存配置，企业可以根据具体应用的计算需求调整资源分配。
网络方面，AMD Pensando DPU将用于甲骨文Acceleron融合网卡。该方案可以将网络、存储和安全等基础设施任务交由专用硬件处理，减少这些工作对主机CPU计算资源的占用，让CPU能够将更多能力留给企业应用和AI任务。
AMD与甲骨文此次扩大合作，也将双方此前的GPU计算合作延伸至更完整的基础设施体系。甲骨文已经提供基于AMD Instinct MI300X和MI355X的云计算实例，AMD Helios则进一步整合GPU、内存、高速互连和ROCm软件，为大规模AI训练、推理及微调提供机架级计算平台。
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